TrendForce集邦咨询: NAND Flash厂商2025年重启减产策略，以缓解供需失衡和稳定价格根据TrendForce集邦咨询最新研究报告指出，NAND Flash产业2025年持续面临需求疲弱、供给过剩的双重压力。在此背景下，除了Micron（美光）率先宣布减产，Kioxia/ SanDisk（铠侠/闪迪）、Samsung（三星）和SK hynix/ Solidigm（SK海力士/思得

近日媒体报道，慧荣正开发4nm先进制程的PCIe 6.0固态硬盘主控芯片SM8466。鉴于慧荣的PCIe 4.0、5.0企业级SSD主控分别名为SM8266、SM8366，SM8466也应该是一款企业级产品。据悉，SM8466主控芯片将全面支持PCIe 6.0 x4通道，其理论带宽高达30.25 GB/s，相较于PCIe 5.0 x4接口的SSD，带宽实现了翻倍增长。作为一款企业级产品，SM846

随着人工智能、5G 通信、汽车电子、高性能计算等新兴技术的迅猛发展，市场对于芯片的性能、功耗、集成度等要求日益严苛，促使各大半导体厂商纷纷以前所未有的力度加大在先进封装技术研发和产能扩充上的投入，力求在高端市场占据一席之地，以满足终端市场对于先进芯片不断增长的需求，进而在全球半导体产业链中抢占更为有利的战略位置。近日晶圆代工大厂格芯和台积电都相继在先进封装上发力，美国商务部也加大对先进封装补贴力度

据丽水经济技术开发区消息，1月21日，丽水经开区半导体芯片产业园二期项目竣工验收。消息显示，半导体芯片产业园二期项目位于大沅街与绿源路交叉口东南侧地块，总投资约4.94亿元，总建筑面积约13.6万平方米，包含21幢单体建筑。项目主要建设内容包括厂房、科研楼、公寓等房屋建筑工程，孵化器(固废危化库、污水处理设施、气体设施)以及道路、给排水、电力、通讯、绿化、亮化工程等。在半导体芯片产业园，丽水经开区

1月21日，中科院微电子研究所发布消息称，我国首款高压抗辐射碳化硅功率器件研制成功。该所刘新宇、汤益丹团队和中国科学院空间应用工程与技术中心刘彦民团队等开展合作，成功研制出首款国产高压抗辐射碳化硅（SiC）功率器件及其电源系统。这一突破标志着我国在半导体功率器件领域迈向新高度。碳化硅作为第三代半导体材料的代表，具有禁带宽度大、击穿场强高、饱和电子速度快等特性，与传统硅基材料相比优势显著。其独特性能

1月21日，中国台湾嘉义地区发生6.4级地震。TSMC（台积电）及UMC（联电）的台南厂因震度达4级以上，当时已疏散人员并停机检查，未有机台遭受重大损害，仅炉管机台内难以避免的产生破片。22日，联电财务长刘启东表示，地震造成部分机台停机，为第一季度带来约个位数百分比的营收损失，由于有保险理赔支付，估计不会造成财务面太大影响。另据TrendForce集邦咨询调查，尽管台南地区晶圆代工厂制造的产品种类

受市场需求低迷、部分订单疲软影响，三星电子将削减2025年晶圆代工领域资本指出。韩媒报道，三星晶圆代工2025年资本支出将达到5万亿韩元，较2024年的10万亿韩元大幅下降。事实上，三星在2024年10月公布的2024年第三季财报中，就已经预期将对资本支出采取保守态度，强调预计2024年资本支出金额规模将减少，而2025年则将有限增加资本支出，以维持现有生产基础设施的运作。据悉，2025年的三星电

近日，横琴粤澳深度合作区经济发展局牵头起草的《横琴粤澳深度合作区进一步促进集成电路产业发展若干措施（公开征求意见稿）》（以下简称“《意见稿》”提出。《意见稿》从企业发展、人才引进培养、平台建设、以及粤澳协同创新等方面提出了具体的奖励措施，拟对集成电路产业最高补贴3000万元。其中，在企业发展方面，不仅支持企业加大投资，同时还要支持企业研发创新，对符合条件的企业给予30万~3

近日，半导体行业收购方面传来两则重磅消息：安森美已完成对Qorvo碳化硅JFET技术的收购；联想收购以色列企业存储公司Infinidat。安森美强势出手，完成收购Qorvo碳化硅JFET技术安森美(onsemi)宣布已完成以1.15亿美元现金收购Qorvo碳化硅结型场效应晶体管(SiCJFET)技术业务及其子公司UnitedSiliconCarbide。据悉，SiCJFET技术的加入将补足安森美广

AI大模型效应下，全球各地AI基础设施项目轰轰烈烈展开。OpenAI宣布启动5000亿美元“星际之门”计划；字节跳动也被传大笔资金用于构建和强化其AI基础设施。尽管市场对于巨额投资还存在一些不同声音，但不容忽视的是，AI浪潮仍在继续，AI芯片也有望从中受益。1OpenAI启动“星际之门”计划近期，Open AI宣布启动了一项名为“星际之门