近日，山东省发布了《山东省新材料产业科技创新行动计划（2025—2027年）》（以下简称“《行动计划》”），提出实施标志性产业链战略材料攻坚行动，在新一代电子信息材料方面，研究大尺寸碳化硅、氮化镓等第三代半导体材料制备技术和装备，突破碳化硅、氮化镓衬底超精密高效加工核心技术。攻克超宽禁带金刚石单晶、氮化铝生长及器件技术，突破大口径高质硅单晶、高端光刻胶制备技术，

据外媒报导，美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室（Lawrence Livermore National Laboratory，LLNL）正在研发铥元素的拍瓦（petawatt）级激光。据悉，这款激光器拥有将极紫外光刻（EUV）光源效率提高约10倍的能力，或有望取代当前EUV工具中使用的二氧化碳激光器，以更快速度和更低能耗制造芯片。EUV极紫外光刻系统的能耗问题备受关注。以一般数值孔径（Low-NA）和高

1月9日消息，日本丰田合成株式会社（Toyoda Gosei Co.,Ltd.）日前宣布成功开发出了用于垂直晶体管的8英寸氮化镓（GaN）单晶晶圆。这是丰田合成在此前制造6英寸氮化镓单晶晶圆基础上，又一次实现氮化镓单晶晶圆尺寸突破。据悉，与使用采用硅基氮化镓工艺的横向晶体管相比，采用氮化镓单晶构建垂直晶体管可提供更高密度的功率器件，可用于8英寸和12英寸晶圆。然而，制造尺寸大于4英寸的氮化镓单晶晶

近日，Altera在其位于加利福尼亚州圣何塞的总部附近正式升起一面以自己名字命名的旗帜，标志着该部门从英特尔分离出来，并成为一家独立公司。新成立的公司仍归英特尔所有，将专注于以更大的灵活性扩展其FPGA产品，同时与英特尔保持战略合作伙伴关系。FPGA是Altera的专长，适合适应快速变化的技术需求，而无需承担ASIC开发的高昂成本。Altera旨在加强其在汽车、通信和航空航天等成熟行业以及人工智能

“芯”闻摘要北京亦庄再砸100亿！海内外半导体厂商合作加强国家大基金投资存储市场迎三大挑战EDA厂商完成近十亿元融资A股3份并购案出炉1北京亦庄再砸100亿！据北京亦庄官方消息，近日北京亦庄将设立规模100亿的政府投资引导基金二期，继续聚焦四大主导产业、六大未来产业等符合当地产业定位和政策的企业。重点关注产业链提升、强链补链、自主创新等各类项目，为打造现代化产业体系提供推动

1月9日，据珠海建安消息，由珠海建安承建的格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目近日通过竣工验收。据悉，由华芯微电子主导的格创·华芯砷化镓晶圆生产基地项目是广东省重点项目、珠海市产业立柱项目，格创·华芯半导体园区总投资33.87亿元。该项目于2023年7月正式开工建设。2024年8月，华芯微电子将首批设备移入园区。同年11月，华芯微电子首条6英寸砷化镓晶圆生产线

CES 2025期间，英伟达CEO黄仁勋表示，英伟达AI芯片效能演进速度已超过摩尔定律。资料显示，摩尔定律由英特尔公司共同创办人摩尔（Gordon Moore）提出，是指集成电路上可容纳的晶体管数目，约每隔18个月便会增加一倍，性能也提升一倍。黄仁勋近期对媒体表示，英伟达的系统进步速度比摩尔定律快得多。我们可以同时建立架构、芯片、系统、函式库和算法。 如果你这样做，那么你就能比摩尔定律更快推进，因

近日包括士兰集宏、安意法半导体两条8英寸碳化硅产线迎来最新进展。其中值得注意的是，2025年被业界称作 “8英寸碳化硅元年”，这一年是全球8英寸碳化硅芯片厂试产与量产爬坡的攻坚之年。当下，终端应用降本需求愈发强劲，8英寸碳化硅的价值也随之水涨船高。1士兰集宏8英寸碳化硅芯片项目预计今年一季度封顶，四季度通线近日据厦门日报消息，士兰微旗下士兰集宏8英寸碳化硅功率器件芯片制造生

近日，国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司（以下简称“大基金二期”）再次出手，投资了一家半导体设备厂商。据悉，南京中安半导体设备有限责任公司（以下简称“中安半导体”）工商信息于1月7日发生变更，注册资本由5245.62万元增至5756.06万元，增幅9.73%；同时新增大基金二期、北京屹唐鼎芯科技、长存产投、北京高精尖产投等为股东。股东公示信息显

近日，美国存储大厂美光科技宣布正式在新加坡动工兴建全新的HBM先进封装工厂。据悉，该工厂将是新加坡首个此类工厂，计划于2026年开始运营，美光的先进封装总产能将从2027年开始大幅扩大，以满足人工智能增长的需求。该工厂的启动将进一步加强新加坡当地的半导体生态系统和创新。图片来源：美光官网美光介绍称，其位于新加坡的工厂是全球首个被世界经济论坛评为“第四次工业革命先进灯塔”和&