近日，上海华虹（集团）有限公司（以下简称“华虹集团”）和中芯国际控股有限公司（以下简称“中芯国际控股”）工商信息均发生变更。其中，华虹集团注册资本由约132.7亿元增至约134.5亿元，中芯国际控股注册资本则由24.5亿美元增至44.5亿美元，增幅高达约82%。华虹集团核心业务主要分布在上海浦东金桥、张江、康桥和江苏无锡四个基地，共拥有3条8英寸和3

外媒报道，在被问及AMD芯片部署情况时，亚马逊内部AI芯片设计实验室Annapurna Labs的产品与客户工程部负责人Gadi Hutt对Business Insider表示，「我们以客户需求为依归。 若客户强烈暗示这是他们需要的，那么没理由不部署。」Hutt补充说，AWS「尚未」观察到市场对AMD芯片产生强烈需求。AMD发言人婉拒评论Hutt的说法，但重申AMD客户相当多，其中包括微软（Mic

——喆塔科技与国家集成电路创新中心共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”签约揭牌仪式圆满举行集创新之力·成数智之塔近日，喆塔科技与国家集成电路创新中心携手共建“高性能集成电路数智化联合工程中心”并举行签约揭牌仪式。出席此次活动的领导嘉宾包含：上海市经济和信息化委员会、上海市集成电路行业协会、复旦大学微电子学院、

近期，媒体报道三星已在其最新3D NAND的光刻工艺中减少了厚光刻胶（以下简称“PR”）的使用量，从而大幅节省了成本。据悉，三星优化了生产过程中的每分钟转数和涂布机转速，在保持最佳蚀刻条件的同时，减少了PR的使用，在保持涂层质量的同时大幅节省了成本。PR应用后的蚀刻工艺已经得到改进，尽管材料使用量减少，但仍能获得同等或更优的结果。报道指出，三星已将用于3D NAND生产的P

AI、HPC等技术迅速发展，对半导体性能与功耗提出了更高要求，而传统封装技术难以满足AI时代的需求，半导体先进封装技术迎来大显身手的时刻，吸引多家半导体大厂积极布局。最新消息显示，博通宣布先进封装技术取得新进展。博通推出首个3.5D F2F封装技术，满足AI计算需求近期，博通在官网宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系统级（XDSiP）封装平台技术。这是业界首个3.5D F2F封

“芯”闻摘要晶圆代工厂商TOP10紫光展锐获增资半导体国产化加速跑西安奕材拟IPO半导体公司合建SiC项目晋江集成电路产业情况1晶圆代工厂商TOP10根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第三季尽管总体经济情况未明显好转，但受惠下半年智能手机、PC/笔电新品带动供应链备货，加上AI server相关HPC需求持续强劲，整体晶圆代工产能利用率较第二季改善，第三季

据龙岩发布消息，目前，位于上杭工业园区金铜产业园的福建晶旭半导体科技有限公司（以下简称“晶旭半导体”）二期项目已完成主体厂房建设，正在进行内外墙的装修，预计年后进入机电暖通、安装工程及精装修工程。2023年12月，晶旭半导体二期，即基于氧化镓压电薄膜新材料的高频滤波器芯片生产项目，开工建设。该项目总投资16.8亿元，建设136亩工业厂区，将建成全球首条超宽禁带半导体高频滤波

据企查查显示，近日，株洲中车时代半导体有限公司发生工商变更。股东信息显示，新增国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司、中信证券投资有限公司、中国华电集团产融控股有限公司、哈铁科技、北京国能新能源产业投资基金（有限合伙）等为股东，同时公司注册资本由45.68亿元增加至56.48亿元。资料显示， 株洲中车时代半导体有限公司作为中车时代电气股份有限公司下属控股子公司，全面负责公司半导体产业经营，早从1

近日，吉姆西、西安奕材、胜科纳米、顶立科技、杰理科技、嘉德利、开发科技等11家半导体等企业接连披露了IPO最近进展。另外，在“并购六条”等政策推动下，近期欣诺通信等多家半导体企业在IPO终止后，纷纷转向开启了并购重组之路。无锡半导体独角兽启动IPO近期，吉姆西半导体科技（无锡）股份有限公司（以下简称“吉姆西”）向证监局递交了IPO辅导申请。公开信息显

今年以来，全球半导体产业加速发展，光刻胶作为核心材料，迎来了技术突破与市场扩展的双重契机，尤其是在国内，光刻胶的研发和生产取得了一系列积极进展：此前，由华中科技大学武汉光电国家研究中心团队创立的太紫微公司推出了T150 A光刻胶产品，已通过半导体工艺量产验证，对标国际头部企业主流KrF光刻胶系列；光刻胶厂商阜阳欣奕华冲刺IPO，已开启上市辅导备案；威迈芯材半导体高端光刻材料DUV级别（ArF/Kr