联电近期发布的营运报告显示，与英特尔合作开发的N12 FinFET制程技术平台进展顺利，预计在2026年完成制程开发并通过验证，这对于公司未来的成长至关重要。根据报告，联电与英特尔的合作不仅能够减少新晶圆厂的投资负担，还能吸引新客户，尤其是在美国亚利桑那州的生产基地，将为客户提供灵活的供应链选择。这一策略将有助于联电在快速变化的市场中保持竞争力。此外，联电在先进封装技术方面也取得了显著进展，晶圆级

据【科技日报】报道，韩国浦项科技大学团队在最新一期《自然·通讯》杂志上发表了下一代人工智能（AI）存储设备的突破性研究，揭示了电化学随机存取存储器（ECRAM）的工作机制。未来，这项技术有望显著提升智能手机、平板电脑和笔记本电脑等设备的AI性能，并延长电池使用寿命。这一进展标志着AI硬件向高效能、低能耗迈出了重要一步。AI技术的发展对数据处理需求的指数级增长，而现有的计算系统将数据存

三星电子在其最新的旗舰手机系列Galaxy S25中，决定全面放弃使用Exynos 2500处理器，转而采用高通的Snapdragon 8 Elite芯片。根据外媒WCCFtech的报道，三星此举是因为Exynos 2500的良率不佳，无法与高通的产品竞争。为了避免重蹈覆辙，三星计划在2026年推出的Galaxy S26系列中，部分机型将搭载Exynos 2600处理器，特别是针对欧洲市场。根据爆

NVIDIA首席执行官黄仁勋（Jensen Huang）在2025年获得了自2015年以来的首次基本薪资调涨，这一消息引起了广泛关注。根据美国证券交易委员会（SEC）的文件，黄仁勋的基本薪资上涨了49%，达到150万美元，而他的可变现金奖励也增长了50%，达到100万美元，股票奖励则达到3880万美元，总薪酬达4990万美元。NVIDIA的市值自2015年以来骤增281倍，从104.7亿美元飙升至

5月2日，芝奇国际宣布再创 DDR5 超频内存的崭新里程碑，本次推出的震撼规格使用最新高效能SK hynix DDR5 ICs，率先全球展示DDR5-8400 CL44-58-58-94 128GB (2x64GB) 的超大容量极速内存。本次惊人突破为搭配ASUS ROG Crosshair X870E APEX 主板及AMD Ryzen 9 9950X3D 处理器，不但展示芝奇在极限超频领域的顶

近期，日本罗姆株式会社与三菱电机株式会社 相继推出基于碳化硅（SiC）材料的新型功率半导体模块，分别聚焦电动汽车与家用电器领域。作为第三代半导体技术的代表，碳化硅凭借耐高压、低损耗等特性，正持续拓展其在新能源与消费电子领域的应用边界。罗姆开发新型碳化硅半导体日本半导体制造商罗姆株式会社最新公布了其面向电动汽车（EV）生态体系研发的新一代功率半导体器件。该产品采用第三代半导体材料碳化硅（SiC）技术

继中芯国际和华虹半导体之后，近日中国大陆另外两家晶圆代工厂商晶合集成和芯联集成也发布2024年全年及2025年第一季度业绩公告。此外，结合IC设计、半导体设备等产业链企业财报数据，当前半导体市场需求回暖态势进一步显现。01晶合集成净利润同比大增736.77%4月28日，晶圆代工厂商晶合集成公布2025年第一季度财务报告。数据显示，2025年第一季度，公司实现营收25.68亿元，同比增长15.25%

长川科技5月6日发布公告，宣布将与专业投资机构共同出资设立杭州长越科技有限公司，致力于高端封测设备国产化业务。根据公告内容，此次合资公司注册资本为10,000万元，其中长川科技认缴出资额为5,000万元，占注册资本的50%。合作方包括上海半导体装备材料二期私募投资基金合伙企业（有限合伙）和杭州本坚芯链股权投资合伙企业（有限合伙）。杭州长越科技有限公司将主要从事高端封测设备国产化以及相关研发、生产、

根据印度经济时报的报道，印度科技大厂塔塔电子（Tata Electronics）正在与荷兰半导体企业恩智浦（NXP Semiconductors）就包括晶圆代工与第三方封装测试服务（OSAT）两方面的合作进行相关谈判。报道指出，印度塔塔电子近年来大力进军半导体产业，由其建设的印度首座商业晶圆厂即将于2025年底之前进行投产，其具备28纳米成熟制程的芯片制造能力，预计每月产能将达5万片。 而且，该集

TrendForce集邦咨询：MLCC市场下半年旺季不确定风险增加根据TrendForce集邦咨询最新MLCC研究报告，因企业及终端市场的避险与观望心态与日俱增，2025年上半年MLCC供需节奏被打乱，下半年“旺季不旺”的风险也随之上升。据TrendForce集邦咨询调查，OEM、ODM接连将北美Chromebook与部分消费性笔电订单提前至第一季出货，导致四月开始的传统教