2025年2月27日，三安光电与意法半导体在重庆合资设立的安意法半导体碳化硅晶圆厂正式通线。随后，“意法半导体中国”官微发文确认了该消息，并表示这一里程碑标志着意法半导体和三安正朝着于2025年年底前实现在中国本地生产8英寸碳化硅这一目标稳步迈进，届时将更好地满足中国新能源汽车、工业电源及能源等市场对碳化硅日益增长的需求。2023年6月三安光电与意法半导体共同宣布在重庆成立

当地时间2月26日，SkyWater宣布与英飞凌已经达成了一项协议，SkyWater将收购英飞凌位于美国得克萨斯州奥斯汀市的200毫米（8英寸）晶圆厂（Fab25）。SkyWater计划将该晶圆厂转型为代工厂，以提升美国本土在130nm至65nm节点基础芯片的产能，此外，Fab 25的加入将扩大SkyWater的代工规模。SkyWater与英飞凌双方还签署了一份长期供应合约，这一战略合作将提升Fa

据今日清江浦消息，2月27日，科为创芯集成电路封装测试项目开工。据了解，该项目计划总投资10亿元，其中一期投资5亿元，占地约30亩，规划建筑面积约3.8万平方米，建设集成电路封装测试生产线厂房、研发中心、综合楼及相关配套设施，项目一期全部达产后预计可实现年开票销售5亿元。封面图片来源：拍信网

据今日海沧消息，2月28日上午，士兰微电子旗下厦门士兰集宏半导体有限公司的8英寸碳化硅（SiC）功率器件芯片制造生产线项目，经过8个月紧张有序地建设后，正式举行全面封顶。士兰集宏项目总投资120亿元，分两期建设，总建筑面积达23.45万㎡，一期投资70亿元，预计2025年四季度初步通线、2026年一季度试生产，达产后年产能42万片8英寸SiC芯片；二期投产后总产能将提升至72万片/年，成为全球规模

2025年2月27日下午，以“聚力创新 智赢未来”为主题的第五届深圳企业创新促进大会暨深圳工业总会2024年度年会在深圳隆重举行。会上，金泰克凭借其在存储技术领域的自主创新和卓越的企业实力，荣获“第二十三届深圳企业创新记录—自主创新标杆企业”奖。创新是企业发展的核心驱动力。金泰克作为国内存储领域的领军企业，累计获得200余项自主知识产权，

2月28日，业界领先的短距无线通信SoC芯片厂商深圳捷扬微电子有限公司（以下简称“捷扬微”）宣布完成了B轮系列融资，融资金额达到亿元级。本轮投资机构包括毅达资本和多家产业投资方：炬芯科技、中兴新集团旗下的司南投资、华强集团旗下的华强创投等，流深资本担任独家财务顾问。捷扬微成立于2020年，是一家短距无线通信和智能感知芯片厂商。公司开发的UWB（Ultra Wide-Band

全球知名创新型半导体制造设备供应商TOKYO ELECTRON（以下简称TEL），宣布自2025年3月1日起，现任TEL中国区地区总部——东电电子（上海）有限公司高级执行副总经理赤池昌二正式升任为集团副总裁，同时兼任东电电子（上海）有限公司总裁和东电光电半导体设备（昆山）有限公司总裁，全面管理和领导集团在中国的整体业务发展，制定并推进公司战略，继续带领TEL中国在复杂多变的

格芯和麻省理工学院（MIT）宣布了一项新的研究协议，双方将展开合作，以提高关键半导体技术的性能和效率。 MIT微系统技术实验室主任、麻省理工学院教授 Tomás Palacios 将担任这项研究计划 MIT 方面的负责人，认为双方的合作体现了学术界和工业界合作在解决半导体研究中最紧迫挑战方面的力量。根据格芯表示，这次合作分别由MIT的微系统技术实验室（MTL）和格芯的研发团队（GF

芯片的信息处理需要做好时间调控，而调控的速度与精准度，直接决定了芯片的性能。北京大学常林研究团队与中国科学院空天信息创新研究院合作，成功开发出世界首款光子时钟芯片，可将芯片上的时间调控速度提升100倍，从而极大提升未来智能计算、6G通信、空天遥感等一系列现实应用的性能。相关成果日前发表于《自然·电子学》。“传统芯片要想产生高速的信息处理能力，通常需基于电子的振荡器来产生时

据今日清江浦消息，2月27日，科为创芯集成电路封装测试项目正式开工。该项目计划总投资10亿元，占地约60亩，规划建筑面积约6.8万平方米，建设集成电路封装测试生产线厂房、研发中心、综合楼及相关配套设施，项目全部达产后预计可实现年开票销售10亿元。今日清江浦消息指出，从洽谈到开工仅100天。今年2月20日，科为联创集成电路封装测试项目签约仪式在江苏省淮安市清江浦区举行。当时消息显示，该项目计划总投资