行业消息显示，近日，传感器集成电路供应商Allegro Microsystems正吸引更大竞争对手安森美半导体(On Semi)的收购兴趣。安森美半导体近几个月来一直在与顾问合作，以收购Allegro。Allegro可能会出现其他意向收购者，该公司尚未表明是否愿意接受潜在的出售。有意增强汽车能力的半导体公司可能会考虑收购Allegro。近期，Allegro宣布长期高管Mike Doogue将担任公

继 Google、微软先后展现量子芯片研究成果，亚马逊云计算服务（Amazon Web Services，AWS）2月27 日发布首款量子芯片原型产品「Ocelot」，目的在于测试 AWS 量子纠错架构的有效性，这与目前的量子纠错方式相比成本可以降低多达 90%。Ocelot 由设于加州理工学院的 AWS 量子运算中心团队研发而成，是建立容错量子计算机过程中的重大突破，容错量子计算机将能解决当今传

TrendForce集邦咨询: 因消费性电子产品需求疲软，4Q24 NAND Flash营收季减6.2%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2024年第四季因PC、智能手机等消费性电子产品厂商持续去化库存，供应链大幅调整采购订单，造成NAND Flash价格反转向下，平均销售价格季减4%，整体出货位元也下滑2%，整体产业营收为165.2亿美元，较2024年第三季减少6.2%。分析2025年第

近期，OpenAI 首席执行官奥特曼（Sam Altman）在社交网络表示，GPT-4.5是第一款让人感觉像在跟有思想的人对话的AI模型。 「我已多次讶异于AI竟能给出这么好的建议」。然而，阿特曼表示，GPT-4.5是一款庞大且昂贵的模型，虽然OpenAI希望能在Plus、Pro版同步发行，但GPU如今供不应求，只能在下周增添数万颗GPU后再向Plus版会员开放（未来还会增加数十万颗，我相信大家会

近日，据天眼查显示，深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）（以下简称“华为哈勃”）发生工商变更，出资额由79.8亿人民币增至94.8亿人民币。公开资料显示，华为哈勃成立于2021年4月，执行事务合伙人为哈勃科技创业投资有限公司，经营范围为创业投资业务，由华为技术有限公司、华为终端有限公司、哈勃科技创业投资有限公司共同出资。行业消息显示，华为哈勃此次增资，有助于哈勃科技投资更多

北京市政府新闻办于2月28日发布了《北京具身智能科技创新与产业培育行动计划（2025—2027年）》，以发展具身智能科技。据介绍，北京目前拥有约2400家人工智能相关企业，占全国的四成，其中独角兽企业36家，占全国超半数。2024年，北京人工智能核心产业规模突破3000亿元，提前完成三年发展目标。《行动计划》指出，预计到2027年底，北京将突破百余项具身智能关键技术，产出不少于10项国

在2025年巴塞罗那世界移动通信大会（MWC）揭开序幕前，高通与IBM宣布扩大合作，推动企业级生成式AI解决方案实现于边缘与云端装置，旨在提供更高的即时性、隐私性、可靠性、更个人化的体验，同时降低成本和功耗。双方计划将 watsonx.governance 整合至搭载高通平台的生成式 AI 解决方案，通过高通 AI 推论套组（Qualcomm AI Inference Suite）和 Qualco

2025年2月27日，全球领先的 IP 计算平台公司Arm举办媒体沟通会，并正式推出全球首个Armv9边缘人工智能（AI）计算平台，以全新Cortex-A320 CPU与Ethos-U85 NPU为核心，为物联网（IoT）领域带来颠覆性突破。该平台专为边缘AI场景优化，支持运行超10亿参数的大语言模型（LLM），比去年的基于 Cortex-M85 搭配 Ethos-U85 的平台提升了八倍的 ML

据“中国光谷”消息，位于武汉东湖综保区的先导稀材项目预计3月中旬可实现全部封顶，年底前完成设备安装并交付投产。据悉，先导稀材项目总投资120亿元，于2024年3月签约落户武汉，并于同年7月底实质开工。据项目经理孙全介绍，目前除1号、4号厂房冲刺施工，其他主体建筑已于1月封顶。当前国产光通信、射频芯片正处于上升期，武汉及周边相关生态集聚度高，对砷化镓、磷化铟等化合物半导体材料

3月4日，台积电宣布有意增加1000亿美元（当前约7288.74亿元人民币）投资于美国先进半导体制造。这笔资金将用于在美兴建3座新晶圆厂、2座先进封装设施，以及1间主要研发团队中心。据悉，台积电此前在美建设项目仅包括晶圆厂和设计服务中心，此次新投资补充了配套的先进后端制造能力。台积电董事长兼总裁魏哲家表示，我们拟增加1000亿美元投资于美国半导体制造，这让我们的计划投资总额达到1650亿美元。结合