作为电子制造行业的盛会，NEPCON China 2025预计汇聚500家全球电路板组装供应商，提供覆盖电子、汽车、半导体、新能源等应用行业的先进解决方案，为专业观众搭建获取新资源、把握新业务、挖掘新商机、洞察新趋势的高价值商贸平台。新技术、新方案助力电子制造企业降本增效优化供应链随着物联网、5G通信、大数据等新技术的发展，电子制造业的应用场景不断扩展，技术更新换代速度极快，新产品、新技术层出不穷

2月20日，意法半导体（STMicroelectronics）表示，将推出一款新的计算机芯片，瞄准蓬勃发展的AI数据中心设备市场，该芯片是与亚马逊云端运算服务部门（AWS）合作开发。作为“星际之门”（Stargate）计划一部分，随着美国顶尖软件公司计划投资5,000亿美元建设AI基础设施，这不仅增加对NVIDIA运算芯片的需求，对用于存储器、电源和通讯应用的芯片需求也在成

日媒报道，为了因应全球半导体需求，台积电计划在熊本一厂东侧约32.1万平方米的土地上兴建第二座工厂（熊本二厂）、投资额约2.1兆日圆，而关于熊本二厂的动工时间，台积电高层日前曾表示，将在「2025年1-3月之间」， 不过据台积电熊本工厂营运子公司JASM最新表示，动工时间修改为今年内。台积电熊本二厂动工时间虽变更，但预计2027年底投产的计划不变，熊本二厂预定将生产目前日本国内最先进的6纳米（nm

2月21日，世界知名超频内存及高端电竞设备领导品牌，芝奇国际宣布正在研发由全新16层PCB所打造的高效能超频DDR5 R-DIMM模组。此新世代模组将采用最新JEDEC标准的16层DDR5 R-DIMM PCB，新增瞬态电压抑制(TVS)二极管及保险丝，以提升过电流保护并防止静电放电(ESD)，拥有卓越的信号完整性与电压保护技术，无论您要打造企业级或个人用数据运算中心、人工智能、机器学习或各类科学

近日，工业和信息化部近印发通知，组织开展算力强基揭榜行动。将面向计算、存储、网络、应用、绿色、安全等六大重点方向，发掘一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的企事业单位，突破一批标志性技术产品和方案。计算方面，攻关智能算力管理、算力加速等技术，提高计算性能与效率；存储方面，研发多介质存储设备管理、跨域存储资源池协同等技术，实现海量数据可靠与灵活存储；网络方面，突破算内网络与算间网络等技术，促进算力

AI人工智能热度持续居高不下，科技巨头频繁大手笔布局AI硬件设施、AI应用模型等领域。近期，阿里巴巴宣布投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施，世界首富马斯克旗下xAI公司计划再筹100亿美元并将智算中心GPU扩容至100万块，两大事件吸引业界关注，并释放出明显信号：AI爆发远超预期，全球AI竞赛进入白热化阶段。阿里巴巴宣布投入3800亿元建设云和AI硬件基础设施新华社消息，2月24日阿里巴巴集

近日，英特尔宣布，其18A制程节点（1.8纳米）已经准备就绪，并计划在今年上半年开始设计定案。该制程将导入多项先进半导体技术。18A制程相较于英特尔3nm制程，可将芯片密度提升30%，并提高每瓦性能约15%。英特尔计划将18A制程应用于即将推出的Panther Lake笔电处理器与Clearwater Forest服务器CPU，这两款产品预计将于年底前上市。18A制程的一大突破是PowerVia背

2月24日，微崇半导体官宣完成数千万元A+轮融资，由金雨茂物、光谷半导体产投、赛纳资本共同投资。微崇半导体本轮融资资金将用于研发、市场拓展和团队建设。微崇半导体成立于2021年，专注于晶圆检测技术，拥有海归技术团队和国内资深科学家，致力于成为世界先进的半导体检测设备研发生产商。微崇半导体自主研发的二谐波、热波等多款设备，可实现对晶圆的非接触、无损伤、在线、快速、内部检测，精准判别与定位晶圆缺陷，在

韩国媒体 Thebell 报道，三星开始量产新旗舰移动处理器Exynos 2500，晶圆测试最早3月开始，可能首发三星2025下半年入门级折叠手机Galaxy Z Flip FE。 但3纳米GAA良率低问题仍在，目前无法扩大规模，初期产能只有每月5,000片。三星曾预定2024下半年量产Exynos 2500并搭载Galaxy S25旗舰手机。 但Exynos 2500采第二代3nm GAA良率低

据西安高新消息，近日西安华大九天有限公司（以下简称“西安华大”）在西安高新区正式揭牌成立，华大九天研发基地项目落地。公开资料显示，西安华大九天是华大九天的全资子公司，是华大九天的重要研发中心、校企融合人才创新中心、西部大区销售业务中心及技术支持中心。西安华大九天结合西安地区高校人才优势及高新技术科研单位分布等优势，重点聚焦人才培养，为国内集成电路产业培养优秀EDA人才，并与