10月31日，安森美官微宣布推出垂直氮化镓（vGaN）功率半导体，为相关应用的功率密度、能效和耐用性树立新标杆。该技术在安森美纽约锡拉丘兹的工厂研发和制造，并已获得涵盖垂直GaN技术的基础工艺、器件设计、制造以及系统创新的130多项全球专利。据介绍，安森美的垂直氮化镓技术采用单芯片设计，可应对1,200伏及以上高压，高频开关大电流，能效卓越。基于该技术构建的高端电源系统能降低近50%的能量损耗，同

据港交所文件，10月31日，江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际。资料显示，芯德半导体成立于2020年，作为一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。公司按OSAT(委托半导体封装与测试)模式运营，公司将资源集中于封装设计、生产及测试服务，公司的客户则专注于半导体芯片设计及晶圆制造。招股书显示，在过去的202

10月30日，上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）科创板IPO审核状态变更为已受理。盛合晶微官网显示，该公司是集成电路晶圆级先进封测企业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等。盛合晶微此次科

IC 设计大厂联发科公布2025 年第三季财报，虽然受惠于人工智慧（AI）相关产品的强劲需求，推动合并营收较2024 年同期有所成长，但受到毛利率下滑及单季一次性项目影响消退，本季的营业利益和净利均面临较前一季下滑， EPS 为15.84 元。累计前三季EPS 达51.76 元。联发科第三季营收为新台币1,420.97 亿元，较第二季减少5.5%，较2024 年同期增加7.8%，毛利率46.5%，

近日，有消息称，台积电从9月起陆续通知客户，决定自2026年1月起，5纳米以下的先进制程将执行连续四年的涨价计划，报价平均涨幅约3%-5％。这是台积电罕见采取的长期调价策略，显示AI与高效能运算（HPC）需求强劲，台积电在全球晶圆代工市场的议价力与技术领先优势进一步扩大。11月3日，台积电在接受记者询问时回应称，公司不评论市场传闻和价格问题。不过，台积电也再次重申，公司的定价策略始终以策略导向，而

“南湖发布”官微消息，11月1日下午，德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目正式签约落户嘉兴南湖高新区。德汇电子功率半导体用高性能陶瓷线路板项目总投资10.05亿元，将建设成为集研发与生产于一体的高性能陶瓷线路板制造基地。项目建成后，预计可年产1200万片功率半导体用高性能陶瓷线路板，达产后年产值超12亿元，年税收约2500万元。据悉，德汇电子在AMB氮化硅、氮化铝陶瓷覆

近日，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”或者“公司”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资；本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。关于芯承/ INTRODUCTION中山芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产高端芯片

10月31日，三星半导体宣布与NVIDIA合作打造人工智慧超级工厂（AI Megafactory），透过部署超过5万颗NVIDIA GPU，三星将在整个制造流程中全面导入AI，加速次世代半导体、行动装置与机器人的研发与生产。三星指出，AI Factory将整合半导体制造的各个环节，从设计、制程到设备、营运与品质控管，全面整合为单一智慧网路，由AI即时且持续的分析、预测并优化生产环境。三星AI Fa

路维光电11月3日在互动平台称，目前公司已实现180nm制程节点半导体掩膜版量产，150nm/130nm已通过客户验证并小批量量产。公司投资建设的路芯半导体项目定位130-28nm掩膜版制作，制程节点布局居于国内厂商前列，目前90nm及以上半导体掩膜版已向客户陆续送样并获部分客户验证通过，2025年下半年启动40nm半导体掩膜版试生产工作，目前项目进展顺利。资料显示，路维光电是一家专注于光刻掩膜版

近日，无锡高投毅达战新集成电路股权投资基金在无锡高新区完成工商注册，基金规模达20亿元，成为江苏省战新母基金体系内注册规模最大的一只产业子基金，也是江苏无锡集成电路产业专项母基金（下称“集成电路专项母基金”）落地的首只注册子基金。该基金由无锡高新区科创产业发展集团有限公司（下称“科产集团”）联合市产业集团管理的集成电路专项母基金、产业资本共同出资设立