近日，工信部发布2024年一季度电子信息制造业运行情况，一季度，规模以上电子信息制造业增加值同比增长13%，增速分别比同期工业、高技术制造业高6.9个和5.5个百分点。3月份，规模以上电子信息制造业增加值同比增长10.6%。产量方面，一季度，主要产品中，手机产量3.74亿台，同比增长13.6%，其中智能手机产量2.76亿台，同比增长16.7%；微型计算机设备产量7404万台，同比下降0.8%；集成

据柏诚VIEW消息，近日，浙江瓯芯集成电路制造有限公司年产12万片5G射频滤波器晶圆片产线项目（以下简称“瓯芯项目”）主厂房封顶。据介绍，瓯芯项目是温州首家晶圆厂，由国内头部的TF-SAW滤波器设计公司——星曜半导体投资建设，是该公司实现射频滤波器芯片从自主设计到自主生产的重要一环。项目的落成预计将实现每月稳定生产10000片5G射频滤波器硅基晶圆封

4月28日，美浦森半导体宣布，广东省科学技术厅发布了关于认定2023年度广东省工程技术研究中心的通知，公司建设的“广东省SiC功率器件与半导体元器件工程技术研究中心”顺利通过认定。资料显示，美浦森半导体成立于2014年，是国内专业从事硅与碳化硅器件研发、生产和销售的半导体公司，其在深圳、上海设有研发中心。此次通过验证的深圳研究中心，主要负责产品的设计验证、参数测试、可靠性验

公司管理层以“AI时代，SK海力士蓝图和战略”为主题举行记者招待会，公布了主要经营现状及未来计划“预计在今年5月发布12层堆叠HBM3E 产品，将于第三季度开始量产”“SK海力士独有的先进封装工艺‘Advanced MR-MUF’，也最适于高层堆叠HBM”“通过韩国清州M15x、龙仁半导体集

近日，晶圆代工大厂联电举行法说会，公布2024年第一季财报，合并营收546.3亿元新台币，较2023年第四季549.6亿元新台币减少0.6%，较2023年第一季542.1亿元新台币成长0.8%。第一季毛利率达30.9%，归属母公司净利104.6亿元新台币。联电共同总经理王石表示，由于电脑领域需求回升，第一季晶圆出货量较2023年第四季成长4.5%。尽管产能利用率微幅下降至65%，成本控管及营运效率

据天津高新区消息，4月26日，高新区企业天津德高化成新材料股份有限公司（以下简称“德高化成”）“车用半导体封装树脂材料项目”在海洋科技园创新创业园正式开工建设。此次开工的车用半导体封装树脂材料新产线项目将在高新区创新创业园建设车用半导体封装树脂材料洁净车间，总投资2000万，共建设3条生产线，预计9月份可实现达产。新项目将为德高化成新增产能3600吨

近日，浙大杭州科创中心官微发文称，浙江大学杭州国际科创中心（简称科创中心）先进半导体研究院-乾晶半导体联合实验室（简称联合实验室）首次生长出厚度达100 mm的超厚碳化硅单晶。文章指出，为提升碳化硅晶体厚度，联合实验室开展了提拉式物理气相传输（Pulling Physical Vapor Transport, PPVT）法生长超厚碳化硅单晶的研究（图1a）。 source：先进半导体研究院采用提拉

近日，据南京大学官方消息，南京大学成功研发出大尺寸碳化硅激光切片设备与技术，标志着我国在第三代半导体材料加工设备领域取得重要进展。该技术不仅解决了传统切割技术中的高材料损耗问题，还大幅提高了生产效率，对推动碳化硅器件制造技术的发展具有重大意义。 碳化硅（SiC）作为一种关键的战略材料，对安全、全球汽车产业和能源产业都至关重要。南京大学研发的这项新技术，针对碳化硅单晶加工过程中的切片性能进行了重要改

微软CEO Satya Nadella（萨蒂亚·纳德拉）近日访问印度尼西亚，在4月30日表示微软将在未来四年内投资17亿美元，用于在印度尼西亚扩展云服务和人工智能（AI），包括建设数据中心。印度尼西亚首都雅加达是纳德拉此次东南亚之行的第一站，旨在推广生成式AI技术，他将于本周晚些时候前往马来西亚和泰国。纳德拉表示，这笔投资将“为印度尼西亚带来最新、最先进的人工智能基础设施

据外媒消息，近期，IBM 、加拿大政府、魁北克省政府宣布了一项协议，该协议将加强加拿大的半导体产业，并进一步开发半导体模块的组装、测试和封装 ( ATP ) 能力，这些模块将被用于广泛的应用，包括电信、高性能计算、汽车、航空航天和国防、计算机网络和生成式人工智能。这份协议反映了总价值约 1.87 亿加元的投资。除了封装能力的进步，IBM 还将进行研发，开发可扩展制造和其他先进组装工艺的方法，以支持