近日，国内气体纯化设备厂商上海先普宣布成功完成B轮融资。国方创新在管的华虹虹芯基金领投了本轮融资，聚源芯创、熠柏汇先、至远启行、远致星火、申芯半导体等知名投资者跟投。此次融资将主要用于保障先普马桥新厂房的建设。资料显示，上海先普研发和生产各类终端气体纯化器与宽广流量范围的气体纯化设备。产品广泛应用于电子、光电、光纤、光伏、化工等领域。据官方介绍，先普马桥新厂房项目位于马桥镇 12 街坊 12-04

4月27日，清华大学成立人工智能学院，聚焦“人工智能核心基础理论与架构”和“人工智能+X”两个重点方向，以高定位和新机制建设中国自主的“AI顶尖人才和原始创新基座”。清华大学人工智能学院将立足国家战略布局，创新人才引进机制，吸引汇聚顶尖人才；创新人才培养模式，构建以人工智能基础理论人才为主、兼顾“人工智能+X&rd

当前，全球半导体景气正逐渐回升，存储芯片、半导体设备、第三代半导体等细分产业链热闹不断。碳化硅作为第三代半导体代表产品之一，近年来凭借独有的特性在新能源汽车等应用领域过得风生水起，其制备工艺日益成熟，现如今碳化硅已成为一条具有完整供应链体系的成熟产业，也是业界十分关注的重点市场。近期，碳化硅市场再传来签单、开工等佳音，其中不乏有意法半导体、英飞凌、三安光电、罗姆、Wolfspeed等大厂身影。碳化

此前据小米董事长雷军在北京车展发布会上宣布，系列上市28天后，锁单量已经超过了75723台，并且已经交付了5781台。针对小米SU7系列智能电动汽车购买群体，雷军表示，女性车主占据了购买的主体，占比高达28%；与此同时，BBA（奔驰、宝马、奥迪）用户和苹果用户所占比例分别为29%和51.9%。雷军称，标准版、Max版将于4月18日开始交付，Pro版将于5月底交付，并计划在6月底实现月交付量超过1万

近日，全球半导体领域新增2起并购案：封测大厂京元电将旗下京隆科技（苏州）有限公司（以下简称“京隆科技”）92.1619%股权出售给通富微电等公司；IBM以64亿美元收购软件公司HashiCorp。50亿，京元电出售京隆科技逾92%股权4月26日，京元电宣布将出售旗下京隆科技92.1619%股权，预计交易金额将达人民币48.85亿元。该交易预定今年3季完成交易，交易后京元电持

4月27日，国家统计局公布数据显示，2024年一季度（1—3月份），全国规模以上工业企业实现利润总额15055.3亿元，同比增长4.3%，由上年全年下降2.3%转为正增长。分季度看，规上工业企业利润连续三个季度增长，延续恢复态势。从行业来看，一季度，在41个工业大类行业中，有28个行业利润同比增长，占68.3%，比上年全年扩大2.4个百分点。其中，计算机、通信和其他电子设备制造业利润增

近日，西部数据公布2024财年第三财季财务业绩。该季西部数据营收34.57亿美元，同比增长23%。在Non-GAAP会计准则下，西部数据净利润为2.10亿美元，上年同期净亏损为4.35亿美元，成功扭亏为盈。按业务划分，西部数据该季云业务营收为15.53亿美元，同比增长29%；客户业务营收为11.74亿美元，同比增长20%；消费者业务营收为7.30亿美元，同比增长17%。按产品来看，西部数据NAND

据青岛自贸片区消息，4月24日，合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目正式签约；26日，科新微电子芯片设计总部项目正式签约。合肥贝斯兰湿法设备总部研发生产基地项目总投资6亿元，主要生产湿法加工泵及泵用零部件；科新微电子芯片设计总部项目总投资9亿元，主要建设功率半导体产品研发中心、测试中心。消息称，两个项目投产后，将强化上下游环节的衔接，进一步完善园区产业链。据介绍，青岛市集成电路产业园于2022年

据上海地产闵虹集团消息，4月25日，拓荆科技（上海）半导体先进工艺装备研发与产业化项目主体钢结构全面完工，封顶。消息显示，半导体先进工艺装备研发与产业化项目是由拓荆科技（上海）有限公司新建的研发及产业化基地，计划总投资9.3亿元。建筑面积约10万㎡，用于开发先进的ALD薄膜工艺技术及高产能设备平台，并实现以临港为中心客户群所需半导体设备的产业化。该项目建成后将更好满足临港客户产品定制化等需求，增强

近日，芯驰科技与群联电子签署战略合作，将群联MPT560 (E21) SR-IOV BGA SSD集成至芯驰X9系列智能座舱平台，联手打造更高性能、更具竞争力的新一代车载平台与高速车载存储方案。芯驰X9系列智能座舱处理器集成了高性能CPU、GPU、AI加速器，以及视频处理器；X9系列产品覆盖仪表、IVI、座舱域控、舱泊一体等从入门级到旗舰级的座舱应用场景。群联MPT560 (E21) SR-IOV