4月22日，马来西亚政府发布《吉隆坡20行动文件》(KL20 ACTION PAPER)，希望在该国营造充满活力的创业生态系统，其中马来西亚政府将打造东南亚最大的集成电路（IC）设计园区，并将提供减税、补贴和工作签证免费等多项奖励措施。据悉，马来西亚政府计划将国家打造为东南亚数字产业中心，目标最晚在2030年挤进“全球创业生态系排名”（Global startup ecos

近日，英飞凌（Infineon）宣布与半导体封装与测试服务厂商安靠（Amkor Technology）扩大合作关系，双方将在葡萄牙波尔多（Porto）建立一座新的封装和测试中心，预计2025年上半年开始营运。Amkor位于葡萄牙波多的工厂专门从事半导体封装、组装与测试，未来将扩建、建立无尘室生产线，而英飞凌负责提供产品设计与研发；英飞凌原先在波多已设有大型服务中心，目前有600多名员工。英飞凌指出

近日，三星、铠侠两大存储厂公布新消息：三星量产第9代V-NAND、铠侠新一代UFS 4.0闪存芯片出样。三星开始量产第9代V-NAND4月23日，三星电子宣布，其1Tb TLC第9代V-NAND已开始量产，巩固了其在NAND闪存市场的地位。据三星介绍，第9代V-NAND配备了下一代NAND闪存接口“Toggle 5.1”，支持将数据输入/输出速度提高33%，达到3.2Gbp

据中电四公司消息，4月24日，麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目举行封顶仪式。麦斯克电子年产360万片8英寸硅外延片项目总投资超14亿元，建筑面积超5万平方米。建成投产后，将年产360万片8英寸硅外延片。资料显示，麦斯克电子材料股份有限公司是中部地区首家具备规模化生产IC级8英寸硅抛光片能力的高新技术企业，已具备100万片年产能。该公司建有企业技术中心、大尺寸硅抛光片工程技术研究中心及先进

近日，匠岭科技宣布，其高端量测机台 TFT70 首次内嵌 SuperHiK™ 的创新方案，顺利出货行业内领先的12英寸集成电路制造产线。资料显示，匠岭科技成立于2018年，致力于打造全球领先的半导体量检测设备公司，集研发、制造与产业化为一体，核心产品包括关键薄膜量测设备、OCD量测设备、先进封装5D检测设备等。公司总部位于上海临港，在上海张江设有研发中心，在江苏常熟设有制造基地。匠岭科

展览时间：2024年11月06-08日展览地点：深圳国际会展中心（宝安）组织机构：深圳市电子商会、励展博览集团、溢辉源展览（深圳）有限公司展会概览：深圳国际电子元器件及物料采购展览会(ES SHOW)由深圳市电子商会、励展博览集团、溢辉源展览（深圳）有限公司联合打造，专注于全面展示电子产品设计生产所需的各类半导体/IC、主动芯片及分立器件的专业展览，是为来自电子技术应用领域的企业提供技术交流的元器

4月23日，恩智浦半导体宣布其首个全线上实验室——人工智能创新实践平台云实验室正式上线运营。据恩智浦半导体介绍，该公司于2021年正式启动人工智能创新中心一期“人工智能应用示范基地”，集中展示恩智浦及合作伙伴的前沿技术和终端应用。2023年，创新中心二期项目——人工智能创新实践平台正式启动，该实践基地集教育实训、技术交流、头脑

4月24日，地平线正式发布6款征程6系列芯片，支持低、中、高阶智能驾驶应用。其中，征程6E/M芯片，算力分别为80TOPS和128TOPS，面向高速NOA和普惠城市NOA；征程6P芯片则适用全场景智能驾驶，算力达560TOPS。征程6系列芯片首批量产合作车企及品牌包括上汽集团、大众汽车集团、比亚迪、理想汽车、广汽集团、深蓝汽车、北汽集团、奇瑞汽车、星途汽车、岚图汽车等，以及多家Tier1、软硬件合

AI浪潮对存储器提出了更高要求，高容量、高性能存储产品重要性正不断凸显，存储产业技术与产能之争也因此愈演愈烈：NAND Flash领域，闪存堆叠层数持续提升；DRAM领域HBM持续扩产，技术不断迭代，同时3D DRAM潜力备受关注；兼具DRAM与NAND Flash优势的新型存储技术再次被原厂提及；PCIe 5.0尚未全面普及，PCIe 7.0已经开始蓄势待发…三星第九代V-NAND

近日，美国已宣布向国家半导体技术中心（NSTC）投资 50 亿美元，该中心是一个公私联合体，旨在支持美国先进半导体芯片的研究和开发，此外还有其他致力于半导体研究和开发的举措。据悉，这项投资是《CHIPS 和科学法案》的一部分，美国政府将花费价值数百亿美元的赠款，推动世界各地的公司在国内生产芯片。NSTC 将汇集各行各业的力量，加快创新步伐，降低参与半导体研发的门槛，并直接满足对熟练、多样化半导体劳