近期，美光表示其4150AT车规级固态硬盘已向汽车厂商出样，可以最多与四个SoC连接，为软件定义的智能车辆集中存储。该款SSD容量范围从220GB到1.8TB，并提供最高可达600K/100K IOPS的随机读写速率。与目前的单端口车用产品相比，4150AT能够在多个系统之间共享单个实体硬盘的容量，并且无需昂贵的车规级PCIe交换芯片。此外，4150AT还针对车用多虚拟机环境进行了优化，支持运行多

2023年2月，Wolfspeed宣布与采埃孚集团建立战略合作伙伴关系。双方拟建立联合创新实验室，推动SiC系统及装备技术在出行、工业、能源应用领域的进步。此次战略合作伙伴关系还包括采埃孚的一项重大投资，用于支持Wolfspeed在德国恩斯多夫建设全球最大、最先进的8英寸SiC晶圆厂。据悉，位于德国萨尔州恩斯多夫的8英寸SiC晶圆厂由 Wolfspeed 公司负责实施，预计耗资约27.5亿欧元（约

据韩联社报道，韩国总统尹锡悦于4月9日表示，为保持尖端半导体芯片全球领先地位，到2027年，韩国将在人工智能（AI）和半导体领域投资9.4万亿韩元（69.4亿美元）。此外，该项投资计划还包括创建一只1.4万亿韩元（合10.3亿美元）的独立基金，用于培育创新人工智能半导体公司。韩国政府在一份声明中指出，韩国计划通过指定投资和基金，大幅扩大神经处理单元（NPU）和下一代高带宽存储芯片（HBM）等人工智

据韩媒报道，近日，韩国电子通信研究院（ETRI）宣布将启动150nm氮化镓（GaN）半导体本土代工试点服务。4月4日，ETRI公布了根据科学与信息通信技术部"电信用化合物半导体研究代工厂"项目开发的150nm GaN微波集成电路（MMIC）设计套件（PDK），并宣布将使用该套件进行代工服务。报道指出，GaN半导体是下一代半导体核心材料和器件，它可用于隐身AESA雷达和6G通信，

TrendForce集邦咨询：DRAM厂陆续恢复生产，预估对第二季总DRAM位元产出影响低于1%根据TrendForce集邦咨询于403震后对DRAM产业影响的最新调查，各供货商所需检修及报废晶圆数量不一，且厂房设备本身抗震能力均能达到一定的抗震效果，因此整体冲击较小。美光、南亚科、力积电、华邦电等，均大致恢复100%的产线运作，其中仅有美光已经转进至先进制程，多为1alpha与1beta nm，

近期，英飞凌与安靠宣布深化合作伙伴关系，双方将在安靠位于葡萄牙波尔图的制造基地运营一个专用的芯片封装和测试中心。该芯片封装和测试中心预计将于2025年上半年开始运营，安靠将扩展其在波尔图的设施并运行生产线，提供专用的洁净室空间，英飞凌将提供现场团队，提供工程和开发支持。双方表示，此次合作进一步加强了欧洲半导体供应链，使其更具韧性。去年，同样为加强欧洲半导体供应，安靠还与格芯宣布合作，格芯计划将其位

4月9日，第十二届中国电子信息博览会开幕峰会暨全国“专精特新”电子信息行业论坛在深圳举行。会上进行了“专精特新”智惠行启动仪式，开启“专精特新”新篇章。据悉，“专精特新”智惠行是由专委会联合金典永恒传播机构共同发起的活动，将在全国主要节点城市启动，旨在通过实地调研考察、与地方政府和企业实地交流座谈、组织

在第十二届中国电子信息博览会（CITE 2024）的盛大开幕式上，备受瞩目的专精特新系列奖项正式揭晓。这一活动不仅彰显了我国在电子信息领域的创新实力，也为行业内杰出的专精特新企业及优秀投资人提供了展示的舞台。开幕式上，北京金典永恒公关策划有限公司董事长赵贵廷主持了榜单颁奖环节，现场发布《最具投资价值TOP30》《最具创新价值TOP30》《最具成长潜力TOP30》《最佳投资人TOP25》榜单，共同见

当代AI大模型已成为全球科技竞争的新高地、未来产业的新赛道、经济发展的新引擎，发展潜力大、应用前景广。当代AI产业在大模型chatGPT和Sora的助推下，竞争更上新台阶。近日，国家互联网信息办公室发布《生成式人工智能服务已备案信息》的公告，显示已有117家“大模型”成功备案。此前，人民网也发布了2024中国AI大模型产业发展报告发布，对我国AI大模型面临的挑战和发展趋势进

近期，英特尔正式发布了最新的人工智能芯片Gaudi 3。英特尔表示，新款Gaudi 3芯片在能效方面表现卓越，采用5nm工艺，带宽是前代Gaudi 2(7nm工艺)的1.5倍，BF16功率是其4倍。该公司指出，Gaudi 3芯片能效比是英伟达芯片的两倍多，并且运行AI模型的速度也达到了英伟达H100 GPU的一倍半。英特尔Gaudi 3预计可大幅缩短70亿和130亿参数Llama2模型，以及175