近日，EPC Space宣布与全球电子元件和服务分销商安富利（Avnet）达成分销协议。Avnet将成为EPC Space耐辐射（抗辐射）氮化镓（GaN）功率器件系列的全球分销商，该系列产品适用于卫星和高可靠性应用。据了解，EPC Space是Efficient Power Conversion（EPC）和HEICO旗下公司VPT的合资企业。EPC是最大的硅基GaN功率器件生产商之一，在功率小于4

市场对人工智能的热情还在持续升温，随着芯片库存调整卓有成效，以及市场需求回暖推动，全球存储芯片价格正从去年的暴跌中逐步回升，内闪存产品价格均开始涨价。TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷表示，由于AI需求高涨，目前英伟达（NVIDIA）以及其他品牌的GPU或ASIC供应紧俏，除了CoWoS是供应瓶颈，HBM亦同，主要是HBM生产周期较DDR5更长，投片到产出与封装完成需要两个季度以上所致

近期，汇顶科技正式推出全新一代智能音频放大器TFA9865，该款芯片实现了更高效能、更大响度和更低噪音的音频性能，兼具更小巧尺寸。TFA9865搭载汇顶自研第一代CoolPWM技术，凭借纯数字链路设计及先进能效管理机制，TFA9865实现业界同规格下最高的7W输出功率以及小于7uV的极低底噪，为移动终端提供更响亮、清晰的音质；更高的效率、更低的静态功耗，并集成低压供电等先进电池管理功能，显著延长了

近日，包括Wolfspeed、韩国釜山政府、科友等在第三代半导体SiC/GaN上出现新进展。从国内外第三代化合物进展看，目前在碳化硅领域，国际方面8英寸SiC晶圆制造已迈向量产前夕，国产厂商方面则有更多厂家具备量产能力，产业链条进一步完善成熟，下文将进一步说明最新情况。SiC/GaN 3个项目最新动态公布Wolfspeed德国8英寸SiC工厂或将延迟至明年建设近日，据外媒消息，Wolfspeed与

春回大地，全球半导体产业沐浴暖风、生机勃发，中国半导体产业借势疾驰、乘势攀升，大湾区飞速崛起、一派繁荣。应运而生！SEMiBAY/湾芯展这一中国半导体专业展会，在大湾区“中国最大增量市场”的强劲驱动下，犹如璀璨新星划破天际，以其独特魅力在短短两个月内迅速汇聚了全球半导体行业的瞩目焦点，成功赢得超过200家国内外半导体业界领军品牌的热烈响应与深度合作承诺。这一实力天团阵容涵盖

近日，华中科技大学与湖北九峰山实验室的研究团队在光刻胶技术领域取得重大进展，成功突破“双非离子型光酸协同增强响应的化学放大光刻胶”技术。在半导体制造环节，光刻胶是不可或缺的材料，其质量和性能是影响集成电路电性、成品率及可靠性的关键因素。但光刻胶技术门槛高，市场上制程稳定性高、工艺宽容度大、普适性强的光刻胶产品屈指可数。当半导体制造节点进入到100nm甚至是10nm以下，如何

当前，智能手机、PC等终端市场逐渐走出低谷，加上AI人工智能、大数据等产业的强势推动，全球半导体产业开始复苏。与此同时，各国为进一步促进半导体产业本土化发展，积极提出各种政策吸引外资设厂，而资金补贴似乎是最直接有效的措施之一。最新消息是，晶圆代工龙头厂商台积电获得了政府的补贴。台积电将在美建设第三座晶圆厂，获66亿美元补助4月8日，晶圆代工龙头厂商台积电宣布，计划在美国亚利桑那州建设第三座晶圆厂。

继90纳米CIS和55纳米堆栈式CIS实现量产之后，晶合集成CIS再添新产品。近期，晶合集成55纳米单芯片、高像素背照式图像传感器（BSI）迎来批量量产，极大赋能智能手机的不同应用场景,实现由中低端向中高端应用跨越式迈进。晶合集成规划CIS产能将在今年内迎来倍速增长，出货量占比将显著提升, 成为显示驱动芯片之外的第二大产品主轴。近年来，5000万像素CIS已在智能手机配置上加速渗透。晶合集成与国内

作为培育新质生产力的重要引擎，电子信息产业的发展受到万众瞩目。迎着四月春光，国内行业领先、具有国际影响力的电子信息产业盛会在深圳盛大启幕，共绘电子信息产业创新发展新篇章。4月9日，第十二届中国电子信息博览会（简称电博会，CITE 2024）在深圳会展中心开幕。本届电博会以“追求卓越，数创未来”为主题，携手第103届中国电子展，从芯片、硬件设备到软件服务，从电子制造到云计算、

据国外媒体Xtech Nikkei报道，日本存储芯片巨头铠侠（Kioxia）首席技术官（CTO）Hidefumi Miyajima近日在东京城市大学的应用物理学会春季会议上宣布，该公司计划到2031年批量生产超过1000层的3D NAND Flash芯片。众所周知，在所有的电子产品中，NAND闪存应用几乎无处不在。而随着云计算、大数据以及AI人工智能的发展，以SSD为代表的大容量存储产品需求高涨，