3月22日消息，三星SDI在韩国京畿道龙仁市的基兴工厂于3月21日下午发生火灾，消防人员迅速扑灭了大火。火灾原因初步认定为建筑工地焊接引发，但具体损失仍在调查中。资料显示，过去的多年中，三星工厂除了发生火灾、断电等事故以外，还发生过洪水等事故，其中尤以断电和火灾为多发事故，有些事故则对半导体以及存储市场带来了一定影响。因此，上述事件发生后，一些舆论认为，这次起火可能会影响存储器，但随后媒体报道三星

当地时间3月20日，存储大厂美光科技公布截止2024年2月29日的2024财年第二季度业绩。受惠于人工智能AI对HBM的强烈需求，美光科技该财季意外实现转亏为盈，且本季财测优于预期。数据显示，美光科技2024财年第二季度收入为58.2亿美元，上一季度为47.3亿美元，去年同期为36.9亿美元，同比增长约57.7%，增速远超第一财季的15.6%，高于51亿到55亿美元的公司自身指引区间。另外，202

3月20日，TCL格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上，格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约，同时正式启动格创东智AMHS（自动物料搬运系统）业务。格创东智完成对耘德有限公司收购签约格创东智完成对江苏睿新库智能有限公司收购签约TCL实业副总裁、格创东智首席执行官何军表示，通过资源整合与布局，格创东智正式成立

3月21日，商务部召开新闻发布会，有记者就半导体产业格局相关话题提问。商务部新闻发言人何亚东在会上表示，半导体产业高度全球化，经过数十年的发展，已经形成了你中有我、我中有你的产业格局，这是资源禀赋和市场规律等综合作用的结果。中国欢迎各国半导体厂商来华投资作为全球最大的半导体市场之一，中国在半导体产业供应链的重要性不言而喻，同时，中国亦欢迎并支持外资企业在华发展。何亚东表示，中国致力于扩大高水平对外

根据韩国媒体THE ELEC的报导，模拟芯片大厂德州仪器(TI)的一位高层表示，该公司正在将其多个晶圆厂生产的6英寸氮化镓(GaN)芯片，转移到8英寸晶圆厂来生产。报导指出，德州仪器韩国公司经理Jerome Shin在首尔举行的新闻发布会上表示，德州仪器正在达拉斯和日本会津准备兴建8英寸晶圆厂，这将使其能够提供更具价格竞争力的GaN芯片JeromeShin指出，人们普遍认为GaN芯片比碳化硅(Si

当地时间3月20日，EDA及半导体IP大厂新思科技（Synopsys）宣布已完成对Intrinsic ID的收购。该交易的条款对新思科技的财务状况并不重要，因此尚未披露。Intrinsic ID 是用于片上系统 (SoC) 设计的物理不可克隆功能 (PUF) IP的领先供应商。新思科技表示，此次收购将经过生产验证的PUF IP 添加到Synopsys广泛使用的半导体IP产品组合中，使全球SoC设计

近日，上海凯世通半导体股份有限公司（以下简称“凯世通”）发布了面向CIS的大束流离子注入机新产品。据介绍，凯世通自主研发的适用于CIS器件的低能大束流离子注入机，基于已批量验证的iStellar通用注入平台与光路系统，设备成熟稳定，媲美进口先进机型，具备卓越的金属污染控制、高精度注入角度控制等特点。凯世通市场销售副总经理张长勇表示，当前CIS市场进入了蓬勃发展的时期，手机多

“芯”闻摘要HBM产值比重预估NAND Flash合约价预测先进封装产能告急美光公布最新业绩12英寸晶圆厂投资火热SK海力士HBM3E量产六家半导体企业IPO新进展1HBM产值比重预估由于HBM售价高昂、获利高，进而造就广大资本支出投资。据TrendForce集邦咨询资深研究副总吴雅婷预估，截至2024年底，整体DRAM产业规划生产HBM TSV的产能约为250K/m，占总

据安徽日报报道，3月18日，总投资3亿美元的先进半导体材料（安徽）有限公司（以下简称“滁州生产基地”）正式落成投产。根据报道，滁州生产基地由先进封装材料国际有限公司（AAMI）投资，总投资3亿美元，位于中新苏滁高新技术产业开发区。首期生产基地建成厂房总建筑面积达7万平方米，包括多条冲压式及蚀刻式引线框架产线，滁州生产基地拥有高精密引线框架以及高精密冲压模具设计与制造的能力，

继去年9月宣布量产的PCIe 5.0企业级主控YRS900后，3月21日，英韧科技的主控大家庭又迎来一位新成员：YRS820。当前，AI已成为存储行业焦点之一，除了在服务器中的高速发展之外，面向消费级市场，AI PC将成为PC产业的新亮点。企业或者个人利用AI程序处理用户数据，不必上传，AI PC在本地就能直接处理，这种处理模式对应用在AI PC上存储设备也提出了更高的要求，需要存储设备支持大容量