7月19日，金山软件发布公告称，附属公司武汉金山与小米北京、小米武汉与其他有限合伙人就成立北京小米智造股权投资基金订立新合伙协议。该基金总认缴出资额将由人民币90.3亿元增加至人民币100亿元，额外认缴出资额共计人民币9.7亿元将由若干原有限合伙人及新有限合伙人作出。该基金出资人包括小米北京、小米武汉、武汉金山、亦庄国投、天津海创、北京市引导基金、赣州光控、兆易创新、帝奥微、南芯半导体等，由雷军担

7月22日，安徽省首片半导体光刻掩模版成功亮相。据悉，该掩膜版由晶合集成生产，意味着晶合集成在晶圆代工领域成为台积电、中芯国际之后，可提供资料、光刻掩模版、晶圆代工全方位服务的综合性企业。目前，晶合集成可提供28-150纳米的光刻掩模版服务，将于今年四季度正式量产，服务范围包括光刻掩模版设计、制造、测试及认证等，计划为晶合客户提供4万片/年的产能支持。掩模版制造是半导体产业链的关键环节，而掩模版则

7月22日，苏州悉智科技有限公司（以下简称“悉智科技”）宣布，其首批车规级功率模块量产产品正式下线投产。悉智科技表示，此次下线的首批量产模块，是悉智科技自研的高端电驱SiC塑封功率模块产品。在SiC DCM塑封功率模块的定制化开发上，悉智科技取得了显著进展，目前该产品已获取到客户的量产订单，并会在今年四季度实现大规模量产。资料显示，悉智科技自2022年1月1日正式运营以来，

在各大半导体厂商抢攻AI商机之际，芯片产能却赶不上需求。产业专家认为高端芯片产能扩张速度不够快的原因在于，各家厂商采用不同封测技术，并呼吁业界尽早统一标准。国际半导体行业组织SEMI日本办事处总裁Jim Hamajima表示，芯片行业需要更多后端或后期生产流程的国际标准，以使英特尔和台积电等公司能够更有效地提高产能。当前，台积电、英特尔等半导体公司正在后端流程中尝试独特的解决方案，但都使用不同的标

7月22日消息，北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队在下一代芯片技术领域取得重大突破，成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片（TPU）。据悉，相关研究成果已于7月22日发表在《自然·电子学》上。北京大学电子学院碳基电子学研究中心的司佳助理研究员为该论文的第一作者，彭练矛院士和张志勇教授为通讯作者，北京邮电大学张盼盼特聘研究员为共同第一作者。消息披露，该芯片由3

行业最新消息显示，今年9月，苹果将会在iPhone 16 Pro上配备最新的A18芯片，以此打响AI手机军备竞赛第一枪；华为海思也会在9月9日举行首届海思全联接大会，惊喜拭目以待；进入10月，高通将推出旗舰芯片8Gen4，联发科则会拿出天玑9400这款芯片...手机芯片市场正在酝酿变局，苹果A系列摩拳擦掌、华为麒麟归来汹涌，高通与联发科也蠢蠢欲动，各大芯片厂商正在搅动着手机市场的一池春水。AI手机

7月23日，福布斯中国发布了《2024中国最佳CEO》榜单，比亚迪王传福、小米雷军、北方华创陶海虹、中微公司尹志尧、立讯精密王来春等半导体高层上榜，其中前两者位居福布斯中国最佳CEO榜单前十。图片来源：福布斯中国信息显示，今年的福布斯中国最佳CEO榜单有24位CEO首次入选，共有15位连续入围者，相比去年增加5位。其中，比亚迪的王传福与汇川技术的朱兴明成为今年榜单中仅有的两位连续四年入选的CEO。

据“玉渊谭天”消息，近日，多个美企高管现身北京。据悉，此次访华的美企高管包括苹果公司首席运营官杰夫·威廉姆斯，美光科技总裁兼首席执行官桑杰·梅赫罗特拉等。此外，这次访问的名单上还有高通负责人...都是在中国拥有庞大业务的“老熟人”。玉渊谭天指出，三中全会刚结束，美企高管便迫不及待地“跑步”来华，从美

中国信息通信研究院与人工智能关键技术和应用评测工业和信息化部重点实验室依托AISHPerf（Performance Benchmarks of Artificial Intelligence Software and Hardware）基准体系，联合业界伙伴共同开展面向大模型的算子级适配生态构建工作。据官方介绍，第一批大模型算子级适配测试主要围绕大语言模型算子的丰富度、功能、性能开展，现已正式启动

业界释出碳化硅已然迈入高速增长期。从市场规模上看，据TrendForce集邦咨询研究指出，未来几年整体市场需求将维持增长态势，预估2028年全球SiC Power Device市场规模有望达到91.7亿美金。当前碳化硅这条康庄大道热闹非凡。市场最新消息，昨天（7月23日），全球碳化硅大厂安森美（onsemi）向外公布，已与大众汽车缔结合作关系。碳化硅大厂又拿下一单根据介绍，安森美（onsemi）与