据无锡日报报道，7月25日，韩国吉佳蓝公司与无锡市签署合作协议，在无锡高新区落户中国总部项目，将在无锡建设半导体刻蚀设备研发制造基地。根据报道，此次吉佳蓝与无锡高新区、市产业集团签约合作在锡落户中国总部项目，将建设刻蚀设备装配生产线和设备产品验证线，同时计划引入纳米压印光刻设备生产，努力打造海外优质半导体装备项目示范标杆，进一步增强无锡集成电路产业核心竞争力。无锡市市长赵建军表示，期待吉佳蓝加快建

7月26日消息，美国商务部宣布同全球龙头OSAT企业Amkor安靠签署了一份不具约束力的初步备忘录（PMT），美国政府将根据《芯片与科学法案》向Amkor授予至多4亿美元直接资金资助和2亿美元贷款。另外，基于先进封装在当代芯片行业发挥的重要作用，美国还另设16亿美元资金，以加大投资先进封装技术。芯片法案4亿美元补贴敲定！Amkor在多地扩充先进封装产能据美国政府官方消息，这笔拟议的资金将支持Amk

近期，台风“格美”袭击了中国台湾，给该地区造成巨大的经济损失。针对业界关心的厂房建设情况，台积电表示，幸运的是，2nm制造工厂未受影响。据悉，台积电目前正在建设两个2nm设施。它们分别位于竹科宝山和高雄楠梓产业园区。竹科宝山工厂的建设已经完成，并已进入试生产阶段。据悉，竹科宝山工厂可能会负责为苹果提供用于下一代iPhone的A19或A20芯片，苹果首席运营官Jeff Wil

近日，土耳其总统雷杰普·塔伊普·埃尔多安宣布了一项 50 亿美元的激励计划来支持这些努力，并引起了人们对该领域正在进行的项目的关注。据介绍，土耳其本土芯片生产是 TUBITAK Bilgem、Aselsan、Arcelik 和 YongaTek 共同努力的结果。在盖布泽生产的国产处理器 CAKIL 被用于无人机，而与 Arcelik 合作开发的 CENTIK 将被集成到

7月27日，在NIO IN 2024 蔚来创新科技日中，蔚来创始人、董事长、CEO李斌现场展示了蔚来神玑NX9031，性能表现超出预期。作为业界首款采用 5nm 车规工艺制造的高阶智能驾驶芯片，蔚来“神玑NX9031”芯片和底层软件均已实现自主设计。据了解，神玑NX9031 拥有超过 500 亿颗晶体管，在综合能力还是执行效率方面，一颗自研芯片能实现四颗业界旗舰芯片的性能。

·与前一代相比运行速度提升60%，能效提升50%，实现了现有最高显存性能·搭载于最新款显卡，在1秒内可处理300部全高清级电影·“今年第三季度开始量产，将适用于图形处理、人工智能、高性能计算、自动驾驶等多种领域”2024年7月30日，SK海力士宣布，公司推出了全球最高性能的新一代显存产品GDDR7*。SK海力士表示：“G

近日，第三代半导体产业技术创新战略联盟（CASA）官方微信消息，其标准化委员会（CASAS）公布了13项标准新进展，包括2项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案、2项SiC单晶生长用等静压石墨标准征求意见、9项SiC MOSFET技术标准已完成征求意见稿的编制。012项GaN HEMT动态导通电阻测试标准形成委员会草案2024年7月25日，由浙江大学、浙江大学杭州国际科创中心牵头起草

据路透社报道，美国德州奥斯汀的亚马逊芯片实验室内，部分工程师于近日测试极保密的新服务器。亚马逊高层Rami Sinno透露，新服务器为亚马逊AI芯片，可与市场领导者NVIDIA芯片竞争。亚马逊正在开发处理器，避免过度依赖成本高昂的NVIDIA芯片，这些芯片也为亚马逊旗下AWS部分AI云端业务提供动力。亚马逊希望用自研芯片，协助客户以更便宜的成本计算复杂运算和处理大量资料，该公司竞争对手微软、Alp

上海是全国集成电路产业发展重镇，占全国产业比重的22.4%。2023年在全球集成电路产业市场规模下降8.2%的情况下，中国集成电路产业却实现逆势增长，销售规模增长2.3%，其中，上海增长6.4%。去年三大先导产业规模达1.6万亿元2023年，上海集成电路、生物医药、人工智能三大先导产业规模达到1.6万亿元。根据上海市统计局7月19日公布的2024年上半年上海市国民经济运行情况显示，上半年，上海市三

7月30日，盛美上海宣布推出Ultra C vac-p面板级先进封装负压清洗设备，进军面板级扇出型先进封装市场。据介绍，Ultra C vac-p面板级负压清洗设备专为面板而设计，该面板材料可以是有机材料或者玻璃材料。该设备可处理510x515毫米和600x600毫米的面板以及高达7毫米的面板翘曲，利用负压技术去除芯片结构中的助焊剂残留物，显著提高了清洗效率。盛美上海表示，一家中国大型半导体制造商