近日，北京科技大学与新紫光集团签署了战略合作协议。双方将聚焦先进制程集成电路的前瞻技术和关键核心技术研究，开展科技创新、成果转化、人才培养等全方位合作，共同打造集成电路领域的未来科学与技术战略高地。据北京科技大学介绍，双方将共同建设“二维材料与器件集成技术联合研发中心”“8英寸二维半导体晶圆制造与集成创新中心”等高水平研发平台，重点开展二维半导体材料

7月17日，全球最大的光刻设备厂商阿斯麦（ASML）公布2024年第二季度业绩。根据数据，ASML Q2总净销售额 62.43亿欧元（约491亿元人民币），净利润为15.78亿欧元，毛利率 51.5%，第二季度净预订量为55.67亿欧元，其中25亿欧元为EUV预订额。不过相比去年同期的营收69亿欧元、净利润19.4亿欧元，ASML今年第二季度业绩不及当时水平。图片来源：ASML官网截图但ASML表

美光宣布旗下消费级品牌英睿达推出新款固态硬盘P310，这也是其首款M.2 2230 PCIe 4.0 SSD，将SSD带到了最小尺寸的M.2规格上。据悉，此次发布的P310系列，精心准备了1TB与2TB两种大容量选项，以满足不同用户的存储需求。其核心搭载了美光自主研发、业界领先的232层3D QLC NAND闪存技术，这一创新不仅大幅提升了存储密度，更在性能上实现了质的飞跃。具体而言，P310的顺

AI大势下，存储原厂针对HBM的竞争日渐白热化，HBM3E风头正劲，今年有望成为HBM市场主流。与此同时，原厂也在积极布局下一代HBM4技术。今年4月SK海力士已经宣布将携手台积电共同开发HBM4，预计2026年投产。据悉，两家公司将首先致力于针对搭载于HBM封装内最底层的基础裸片（Base Die）进行性能改善。HBM是将多个DRAM裸片（Core Die）堆叠在基础裸片上，并通过TSV技术进行

近日，国家大基金二期频繁出手，先后入股了晶圆厂重庆芯联微电子有限公司（以下（简称“XLMEC”公司））以及硅片新企太原晋科硅材料技术有限公司（以下简称“晋科硅材料”）。据悉，国家大基金二期侧重半导体设备和材料，重点关注上游产业链，包括薄膜设备、测试设备，以及光刻胶、掩模版等材料。据全球半导体观察统计，这大半年时间以来，国家大基金二期已做出多番投资，涉

据西电集成电路学部消息，近日，西安电子科技大学集成电路学部游海龙教授、李聪教授课题组在EDA中的硬件仿真编译领域取得一系列新进展和重要学术成果。该研究成果相继被《IEEE Transactions on Computer-Aided Design of Integrated Circuits and Systems》 (TCAD，CCF A类)和EDA领域国际顶级会议（ICCAD、DATE）接收和

据珠海高新区消息，7月17日，中国开放指令生态（RISC-V）联盟（英文缩写为CRVA）广东省珠海中心成立大会在珠海高新区举办。会上，CRVA广东省珠海中心在珠海高新区揭牌成立。CRVA广东省珠海中心是在中国开放指令生态（RISC-V）联盟的指导下，由珠海中科先进技术研究院、珠海南方集成电路设计服务中心、中山大学微电子科学与技术学院、北京师范大学珠海分校信息技术学院、北京理工大学珠海学院信息学院、

7月18日，三星电子宣布，已签署协议收购英国初创公司Oxford Semantic。三星表示，通过此次收购，公司将获得个人知识图谱的先进核心引擎。个人知识图谱技术与三星Galaxy S24系列等设备上的AI技术相结合，可促进超个性化的用户体验，同时确保敏感个人数据在设备上的安全。它将适用于三星的所有产品，从移动设备扩展到电视和家用电器。资料显示，Oxford Semantic Technologi

科技媒体The Information最新报导，生成式AI应用大厂OpenAI已接触博通（Broadcom）在内的多家芯片设计商，共同商讨研发全新AI芯片的计划。报导指出。OpenAI当前正在研究自己制造AI芯片的可能性，其一方面高效整合软硬体，将公司打造成为AI界的苹果，另一方面也是缓解当前AI芯片供不应求的问题。另外，OpenAI还在积极招募Google的前员工，希望借助其开发Tensor处理

7月18日，台积电举行第二季度业绩说明会表示，上调全年业绩指引区间及资本支出目标，董事长兼总裁魏哲家提出“晶圆代工2.0”新业态，重新定义晶圆代工产业，表示将包含封装、测试、光罩等逻辑IC制造相关领域纳入该范围，并预期在此定义下2024年晶圆代工产业将增长10%。行业人士表示，晶圆代工未来将在更大范畴开启竞争。（一）财报亮点：业绩大增、先进制程继续升级、先进封装...二季度