近年来，在复杂的国际环境形势下，各国政府进一步强调供应链本土化，从而降低对外部半导体供应商的依赖，与此同时，全球半导体产业资源整合也正在提速。近期，全球范围内出现了多起半导体领域收购及合并项目，涉及多个行业热点领域，如氮化镓、碳化硅、晶圆代工、AI芯片等。013.39亿美元，瑞萨电子完成对Transphorm的收购当地时间6月20日，瑞萨电子宣布完成对氮化镓（GaN）功率半导体全球供应商Trans

日本知名汽车制造商日产汽车(Nissan)正式宣布，将关闭其位于中国江苏省常州市的制造工厂，这一决定标志着该工厂自2020年投产以来，仅运营不足四年便面临关闭的命运。实际上，日产常州工厂是从郑州日产收购而得。公开资料显示，2018年6月，东风汽车有限公司与常州市政府签署了一份关于“常州基地进行整体资产重组”的政府合作协议，此后成立东风汽车有限公司常州分公司，全盘收购原郑州日

近日，中马（苏州）集成电路产业学院正式成立。据介绍，该产业学院由苏州科技大学、苏州百年职业学院和马来西亚兰芯创投基金、苏州晶方半导体科技股份有限公司、苏州固锝电子股份有限公司等共同成立，旨在加快集成电路产业高素质研发型、应用型和技术技能型人才培养，将充分运用中马企业在集成电路产业领域的专业技术和市场资源，大力促进集成电路产业技术创新、人才培养和产业升级。苏州科技大学党委书记姜朋明表示，产业学院不仅

近期业界关于先进封装的动态不断，有关于几家大厂几度扩产先进封装产能的，如日月光、美光、三星、台积电等加码扩产，也有关于先进封装产能不足，如英伟达、AMD、英特尔先进封装产能吃紧，SK海力士、三星、美光2025年HBM产能基本售罄；有争夺先进封装产能的，如台积电先进封装产能被订光，英伟达、AMD一路包到明年等；此外，也有关于先进封装技术创新突破的，如台积电近期晒出最新先进封装技术SoW，三星、SK

近期，国内又有多个集成电路相关产业基金成立：江苏省集成电路（无锡）产业专项母基金、浙江富浙绍芯集成电路产业基金，两者基金规模均为50亿元；另外成立的无锡未来产业天使基金，总规模为10亿元。1无锡：50亿元+10亿元据无锡博报消息，6月21日，江苏召开战略性新兴产业母基金启动运行暨首批产业专项基金组建新闻发布会。会上，总计规模100亿元的3支基金落地无锡，涉及2个地标产业、5个未来产业，基金包括江苏

据北京亦庄消息，近日，中科驭数发布第三代DPU芯片K2-Pro，这是目前国内首颗量产全功能DPU算力芯片，专为未来数据中心和云原生环境定制优化。该芯片搭载在中科驭数三大产品系列的6款DPU卡产品中。K2-Pro是中科驭数上一代DPU芯片K2的量产版本，在功能、性能、稳定性、灵活性、系统管理、能效性六大维度实现了对K2的重大升级。其中，在数据处理方面，K2- Pro包处理速率翻倍至80Mpps，在网

6月25日，晶合集成官方发布消息称，在全球半导体市场持续回暖之下，晶合集成订单饱满，产能需求出现供不应求。自2024年3月至今，晶合集成产能一直处于满载状态，6月产线负荷约为110%，订单超过现有产能。为满足不断增加的市场需求，更好服务客户，晶合集成计划于2024年内总扩产3-5万片/月。近年来，晶合集成不断推动技术节点向前发展，加速新产品应用落地，赢得市场广泛认可。晶合集成预计于2024年，在技

6月21日，合肥芯谷微电子股份有限公司（以下简称“芯谷微电子”）微波器件及模组项目主厂房封顶。芯谷微电子官方介绍称，该项目位于高新区大龙山路与长安路东北角，占地面积约55亩，规划建筑面积约6万平方米，本次新建6个单体，总投资额约11亿元。规划建设微波器件厂房、模组厂房、综合动力站及倒班宿舍等。该项目主要从事基于砷化镓等材料的射频微波芯片的设计、微波模块和组件的设计及制造。主

据济南政务消息，6月22日，新一代半导体晶体技术及应用大会在济南开幕。据了解，新一代半导体晶体技术及应用大会由第三代半导体产业技术创新战略联盟和山东大学共同指导，山东大学新一代半导体材料研究院、山东大学晶体材料国家重点实验室、济南市历城区人民政府、山东中晶芯源半导体科技有限公司（以下简称“中晶芯源”）、山东华光光电子股份有限公司、极智半导体产业网和第三代半导体产业联合主办，

TrendForce集邦咨询：云端CSPs将扩大边缘AI发展，带动2025年NB DRAM 平均搭载容量增幅至少达7%全球市场研究机构TrendForce集邦咨询观察，2024年大型云端CSPs，如Microsoft、Google、Meta、AWS等厂商，将仍为采购高阶主打训练用AI server的主力客群，以作为LLM及AI建模基础。待2024年CSPs逐步完成建置一定数量AI训练用server