当地时间6月18日，在2024IEEEVLSI技术与电路研讨会（2024VLSI）上，比利时微电子研究中心imec首次展示了具有堆叠底部和顶部源极/漏极触点的CMOS CFET器件。虽然结果是两个触点利用正面光刻技术获得的，但imec还展示了将底部触点转移至晶圆背面的可行性——这样可将顶部器件的存活率从11%提升至79%。据imec介绍，其逻辑技术路线图设想在A7节点器件架

近日，德国硅晶圆制造商世创电子（Siltronic）在新加坡的20亿欧元300mm（12英寸）硅晶圆厂正式开幕。新开幕的工厂位于新加坡裕廊集团（JTC）（Tampines）晶圆制造园区内，占地15万平方米，总投资额达到20亿欧元（约合人民币155.97亿元），是Siltronic在新加坡最大的硅晶圆生产基地。新工厂于今年年初正式投入生产，预计年底产量可达每月10万个晶圆，未来几年将实现满负荷生产。

2024年6月19日，由全球高科技产业研究机构TrendForce集邦咨询以及旗下全球半导体观察主办的“2024集邦咨询半导体产业高层论坛”在深圳成功举办。本次会议为精品封闭式线下会议，旨在为广大集邦咨询会员以及半导体产业高层提供精准与优质服务，并搭建一个交流沟通、分享经验、探讨合作的平台。超300位半导体知名企业高管出席了会议，现场气氛热烈，嘉宾齐聚一堂，共谋半导体产业发

TrendForce集邦咨询：2023年SiC功率元件营收排名，ST以32.6%市占率稳居第一据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长，前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%，其中ST以32.6%市占率持续领先，onsemi则是由2022年的第四名上升至第二名。TrendForce集邦咨询分析，2024年来自AI服务器等

AI浪潮之下，高容量、高性能的HBM正是存储行业当下火热的“明星”技术，受下游驱动，HBM市况正供不应求，产值持续攀升，存储原厂纷纷加强布局。近期，全球两大存储原厂三星和美光传来新的动态：美光科技考虑在马来西亚生产HBM、三星电子存储部门计划重组。据日经亚洲引述知情人士透露，美光科技正在美国建设先进高带宽存储（HBM）芯片的测试生产线，并首次考虑在马来西亚生产HBM，满足A

近期市场最新消息显示，安森美onsemi将投资高达20亿美元提高其在捷克共和国的半导体产量，以扩大该公司在欧洲的产能。近几年，SiC功率元件市场竞争十分激烈。据TrendForce集邦咨询研究显示，2023年全球SiC功率元件产业在纯电动汽车应用的驱动下保持强劲成长，前五大SiC功率元件供应商约占整体营收91.9%，其中意法半导体以32.6%市占率持续领先，onsemi则是由2022年的第四名上升

据央视新闻报道，有数据显示，2023年我国人工智能核心产业规模达5784亿元，增速13.9%。我国生成式人工智能的企业采用率已达15%，市场规模约为14.4万亿元。当前，我国高度重视人工智能发展，积极推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，培育壮大智能产业。6月20日，在天津举行的2024世界智能产业博览会上，《中国新一代人工智能科技产业发展报告2024》正式发布。报告显示，我国人工智能企

据合肥统战消息，6月18日，颀中科技合肥研发中心启用活动举办。该中心引进国内首批全自动金电镀机机台、国产顶尖SEM分析设备等，具备从材料到设备全链条国产化的基础条件。未来，该中心将以客户市场需求为导向，以自主知识产权与核心技术研发为核心，加快推进显示驱动芯片金凸块制造、后段先进封测以及相关智能制造领域的工艺创新和新产品研发，为合肥集成电路产业发展作出更大贡献。颀中科技始终专注于集成电路高端先进封装

据科技日报报道，集成数千原子量子比特的半导体芯片问世，为创建大规模量子通信网络奠定基础。报道称，美国麻省理工学院和MITRE公司展示了一个可扩展的模块化硬件平台，该平台将数千个互连的量子比特集成到定制的电路上。这种量子片上系统（QSoC）架构能精确调谐和控制密集的量子比特阵列。多个芯片可通过光网络连接起来，从而创建一个大规模的量子通信网络。由金刚石色心制成的量子比特，是携带量子信息的“

据台湾地区媒体报道，6月20日下午，存储器大厂美光位于台中市后里区的工厂发生火警，初步调查为气体供应室内的钢瓶起火，火警原因待调查。事件发生后美光科技迅速疏散现场的工厂人员。而且在消防人员抵达现场之际，美光科技的紧急应变团队（ERT）已成功控制住情势，现场也无人受困或受伤。而外观上，工厂未见明显火烟痕迹。消防人员表示，火警现场是气体供应室存放的高压气体钢瓶，有烧损及泄漏情形，消防人员到场时已无燃烧