TrendForce集邦咨询: 英伟达将Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预计2025年将推动CoWoS-L增长根据TrendForce集邦咨询最新调查，NVIDIA（英伟达）近期将其所有Blackwell Ultra产品更名为B300系列，预估明年将策略性主推B300和GB300等采用CoWoS-L的GPU产品，这将提升对先进封装技术的需求量。英伟达将原B200 Ultra更

近日，据越南北部永福省政府网站上的一份声明，韩国企业SK集团收购了越南永福省的半导体公司ISCVina，交易金额为3亿美元（约合人民币21.37亿元）。据悉，该公司在Ba Thien 2工业园运营。当前，全球半导体产业正逐渐向东南亚转移，越南也乘势而上，大力发展半导体产业并吸引了一批大厂投资建厂。例如三星是较早进入越南市场的大型国际企业，其在越南的投资已达224亿美元；英特尔则在越南投建了封测厂，

近日，“盛美半导体设备研发与制造中心”厂房A封顶仪式在临港举行。2022年12月31日，建筑面积达13.8万平方米的盛美临港项目正式封顶，目前规划两座研发楼、两座高层厂房、一座辅助厂房。同时还将在辅助厂房配备与集成电路生产线相同等级的研发测试洁净室，加快公司产品工艺测试验证和改进升级测试。盛美上海本着研发生产一体化的目标，首次在临港实现了研发生产混合用地。建成后规划年产能超

10月22日，半导体公司德州仪器TI公布2024财年第三季度财务业绩。该季度营收41.5亿美元，净利润为13.6亿美元。针对业绩变化，TI总裁兼首席执行官Haviv Ilan表示，营收较上年同期下降8%，环比增长9%。工业继续环比下降，而所有其他终端市场均有所增长。公司过去12个月的运营现金流为62亿美元，这再次凸显了其商业模式的实力、产品组合的质量以及300mm生产的益处。同期自由现金流为15亿

10月21日，首期规模120亿元的江城产业投资基金（以下简称“江城基金”）在武汉正式揭牌成立。按照武汉市委市政府要求，江城基金将围绕“965”现代化产业体系，持续加大对新技术、新产业、新业态、新模式培育力度，聚焦光电子、新能源与智能网联汽车等五大优势产业和量子科技、通用人工智能等十三个新兴领域，重点支持科技成果转化、产业创新发展、重大项目招商。其中，

近日，韩国埃珀特功率半导体晶圆研磨及封测项目签约仪式在上海临港开发区举行。本次落户临港的项目总投资4000万美元，计划新建1条晶圆芯片测试研磨与切割加工生产线和2条功率模块与智能模块封装生产线，开展晶圆芯片的检测、研磨、切割、加工，以及半导体功率模块的组装、封装、测试和销售等业务。据悉，韩国埃珀特半导体有限公司致力于从事半导体晶圆测试研磨切割与模块封测等业务。封面图片来源：拍信网

近日，德州仪器发布了三季度财报，第三季度该公司营收下降 8.4% 至 41.5 亿美元，为连续第八个季度萎缩。德州仪器预计第四季度的销售额将达到 37 亿美元至 40 亿美元。该公司首席执行官Haviv Ilan表示，客户正在消化过剩库存，在连续八个季度的收入下滑之后，现在是订单复苏的好时机。Haviv Ilan在发布第三季度业绩后的电话会议上表示，德州仪器的三大主要市场已经开始反弹，但其最大的销

美国麻省理工学院团队在电子制造领域取得一项重要进展：他们利用全3D打印技术，制作出了不需要半导体材料的有源电子设备器件。这一突破性研究发表在新一期《虚拟与物理原型》杂志上，为将来的电子制造开辟了新途径。团队使用普通的3D打印机和成本低廉、可生物降解的材料，打印了这些无半导体器件。虽然这些器件性能还不足以与传统半导体晶体管相比，但它们已能执行一些基本的控制任务，比如调节电动机的速度。这项新技术使用的

据外媒最新消息显示，德国汽车零部件供应商采埃孚（ZF）打算退出与美国芯片制造商Wolfspeed合作的30亿美元（约213.68亿元人民币）全球最大8英寸SiC芯片厂制造项目。业界猜测原因是Wolfspeed方目前面临较大资金压力，多次延迟该厂房建设，最重要的是欧盟之前承诺的补贴迟迟没有到账。01Wolfspeed全球最大8英寸SiC芯片厂延期2023年1月，Wolfspeed和汽车零部件供应商采

近日，全球调研机构TrendForce集邦咨询举行了《AI时代，半导体全局展开——2025科技产业大预测》研讨会。本次大预测研讨会的演讲主题涵盖了晶圆代工、HBM、NAND Flash、AI PMIC、AI服务器、面板级封装、液冷散热、AI PC等高科技产业。人工智能（AI）产业的迅猛发展无疑将成为一股重塑产业格局的强大力量，对其他诸多领域的发展动态产生广泛而深远的影响。T