近日碳化硅大厂安森美动态频频，其先买下美国德威特空置的一家芯片制造厂，又以1.15亿美元现金收购Qorvo的SiC JFET技术业务以及其子公司United Silicon Carbide。安森美买下了一个晶圆厂外媒最新消息显示，近日安森美以2000万美元的价格购买了位于德威特的一家芯片制造厂。公开资料显示，该厂由纽约州斥资 1亿美元建造。值得注意的是，先前租赁该厂房的两个租户已相继倒闭，其中之一

临近年末，12家半导体企业包括天域半导体、杰理科技、黄山谷捷、顶立科技、胜科纳米、英韧科技、英诺赛科等IPO进程加速，涉及领域涵盖存储、制造、设计、第三代半导体材料等。广东半导体独角兽天域半导体冲刺IPO12月23日，广东天域半导体股份有限公司（以下简称“天域半导体”）的港交所主板IPO申请获受理。公开资料显示，天域半导体成立于2009年，由李锡光和欧阳忠创办，总部在广东东

12月25日，思特威发布公告称，公司首次公开发行股票募集资金投资项目之“研发中心设备与系统建设项目”“图像传感器芯片测试项目”“CMOS图像传感器芯片升级及产业化项目”已达到预定可使用状态，公司决定将其予以结项，并将节余募集资金用于永久补充流动资金。此前思特威向社会公开发行人民币普通股（A股）40,010,000股，发行价格为

在AI大模型叩响全球智能大门的进程中，HBM（高带宽存储器）凭借强大的数据存储与读取动力骤然崛起，引发了一场惊心动魄的半导体存储技术争霸赛。近几年，SK海力士一马当先，在HBM产业发展的早期道路上一骑绝尘，引领着行业的发展方向。而今AI、高性能计算等对HBM的需求呈爆发式增长，这片战场上早已涌入了众多实力强劲的选手。三星、美光等老牌存储原厂闻风而动，此外包括最近表现出强烈涉足意向的铠侠等，加入到了

12月24日，清华大学集成电路学院集成电路标准研究所正式成立。清华大学集成电路学院集成电路标准研究所致力于打造高水平标准化人才培养体系，加强标准化教育，开展前沿技术标准研究与国际合作，提升国际标准化参与度，从而推动产学研深度融合，服务集成电路事业发展。标准化是集成电路产业高质量发展的重要基础，也是服务经济社会整体高质量发展的关键保障。中国电子技术标准化研究院院长杨旭东认为，集成电路标准研究所的建立

12月25日晚间，杭州士兰微电子股份有限公司（以下简称：士兰微）发布关于获得政府补助的公告。公告称，士兰微于2024年12月24日收到与收益相关的政府补助1837.70万元，占公司2023年度经审计归属于上市公司股东的净利润的绝对值的51.35%。今年以来，除士兰微外，还有长光华芯、三安光电、格芯、X-fab等多家第三代半导体相关厂商获得了不同金额的政府补助。其中，长光华芯在9月9日发布公告称，公

近日，上海合晶召开2024年半年度暨第三季度业绩会说明会。会上，上海合晶总经理陈建刚表示，今年第一季度整体半导体市场景气度下行的持续影响，销货数量及单价的降低导致营业收入下滑，以及产能利用率不佳造成的成本上升。但从环比来看，公司第二季度起产销量及获利情况均有所回升，到三季度末，呈现逐季回暖上升趋势。陈建刚表示，公司8英寸要成为标杆，将12英寸技术导入到8英寸，加大差异化竞争。同时，12英寸要尽快做

12月26日，精成科技宣布，拟以84亿新台币收购日本PCB制造公司Lincstech的100%股权。精成科强调，此次收购将为自身带来4项优势：未来可利用Lincstech技术，进一步拓展产品线，特别是在AI服务器、汽车电子、半导体测试与高密度连结板等领域；Lincstech在高端PCB制造领域的技术将进一步增强精成科竞争力，提升市场占有率；将能进一步扩大精成科技在东南亚的布局；Lincstech在

12月26日，武汉敏声新技术有限公司（以下简称“武汉敏声”）高端射频滤波器生产线项目厂房主体封顶。2022年，武汉敏声与北京赛微电子联合共建8英寸射频滤波器生产线，联合产线已于2023年7月实现量产，月产能达2000片晶圆。此后，武汉敏声启动月产能1万片晶圆的自有产线建设，项目总投资30亿元，将于2026年实现量产，预计年产值超30亿元。封面图片来源：拍信网

尽管消费电子市场需求尚未复苏，但人工智能、旗舰智能手机正带动先进制程芯片需求持续上涨，晶圆代工产业仍具发展动能。全球市场研究机构TrendForce集邦咨询预计，2025年晶圆代工产值将年增20%，优于2024年的16%。终端需求冰火两重天的发展情形使得晶圆代工产业竞争日趋白热化，从地区分布看，中国台湾是全球晶圆代工产业的重要基地，在全球代工产业占比超过7成，台积电贡献良多。此外，日本、韩国、美国