12月28日，恒烁股份发布公告称，根据公司发展战略与实际情况，公司拟变更原有募集资金项目并对变更后的募集资金项目进行延期。根据公告，变更后的募投项目“闪存芯片升级研发及产业化项目”、“MCU芯片升级研发及产业化项目”及“面向端侧AI的低功耗软硬件推理系统研发项目”根据实际建设进度及要求，将项目达到预定可使用状态日期分别延期至2

12月30日，英诺赛科（苏州）科技股份有限公司（以下简称“英诺赛科”，股票代码02577.HK）在香港联合交易所主板挂牌上市。本次英诺赛科向全球发售4536.4万股H股，每股发行价为30.86港元。此次募集资金主要用于扩大氮化镓产能、产品组合以及应用研发等。据悉，英诺赛科成立于2017年，是一家专注于第三代半导体氮化镓芯片研发与制造的高新技术企业，产品主要包括分立器件、集成

近日，北京集成电路产教融合基地实体化运行启动仪式在北京经济技术开发区举行。仪式现场，清华大学与北京工业大学、北京电子科技职业学院达成“1+1+1”合作意向，三方将依托产教融合基地，构建央属高校、市属高校、高职院校协同育人创新模式，服务首都经济社会高质量发展。围绕推动国家集成电路产业发展的需求，2021年12月，北京经济技术开发区联合清华大学、北京大学、中国科学院微电子所和行

TrendForce集邦咨询: 买方采购策略调整，1Q25 DRAM合约价走跌根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季进入淡季循环，DRAM市场因智能手机等消费性产品需求持续萎缩，加上笔记本电脑等产品因担心美国可能拉高进口关税的疑虑，已提前备货，进而造成DRAM均价下跌。其中，一般型DRAM（Conventional DRAM）的跌幅预估将扩大至8%至13%，若计入HBM产品，价

TrendForce集邦咨询: 原厂库存增加与淡季需求疲软，预计1Q25 NAND Flash价格将出现超10%下滑根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第一季NAND Flash供货商将面临库存持续上升，订单需求下降等挑战，平均合约价恐季减10%至15%。其中，Wafer跌幅将收敛，模组产品部分，由于Enterprise SSD订单稳定，预期可缓冲合约价跌势；Client SSD及

12月30日，本土EDA公司上海概伦电子股份有限公司发布了一则关于股东解除一致行动协议暨公司变更为无控股股东及无实际控制人的提示性公告。据公告所说，概伦电子于近日收到公司股东刘志宏先生、共青城峰伦及 KLProTech（以下统称“各方”）出具的《关于解除一致行动协议的告知函》，各方确认刘志宏先生分别与共青城峰伦、KLProTech 签署了《一致行动解除协议》，以解除此前刘志

12月30日，宁波首个高能级微纳平台——甬江实验室信息材料与微纳器件制备平台（简称“微纳平台”）正式投用。资料显示，甬江实验室（新材料浙江省实验室）由宁波市人民政府、浙江省科技厅共同组建，主要开展材料前沿科学研究，旨在突破材料关键核心技术，是浙江省聚焦新材料科创高地建设作出的重大战略部署，也是宁波市史上最大的科技投资项目。甬江实验室围绕电子信息材料与

近期，我国两家碳化硅大企天岳先进、烁科晶体先后披露了最新一代12英寸SiC衬底。据多位行业人士表示，虽然可以明显看到12英寸SiC衬底需求较大，但是今年和明年仍处于8英寸碳化硅元年，预计12英寸SiC衬底小规模生产时间将落在2027年开始。1烁科晶体发布12英寸碳化硅衬底12月26日，中电科半导体材料有限公司所属山西烁科晶体有限公司成功研制出12英寸（300mm）高纯半绝缘碳化硅单晶衬底，并同期研

12月30日，闻泰科技和利扬芯片的两项重大资产交易消息，让行业再次激起层层涟漪。闻泰科技：重大资产出售，战略调整新布局12月30日，闻泰科技发布公告称，公司与立讯有限公司（Luxsharelimited，以下简称“立讯有限”）签署了《出售意向协议》，拟将公司及控股子公司拥有的与产品集成业务相关的9家标的公司股权和标的经营资产转让给立讯有限或其指定方。图片来源：闻泰科技公告截

近日，据江苏淮安市清江浦区委宣传部透露，铭方集成电路封装测试及产业化项目的封测车间厂房东侧已完成主体封顶，西侧部分正在进行一层主体施工，办公楼及附属用房已完成主体工程量的70%。据悉，该项目总投资10亿元，占地39亩，总建筑面积4.6万平方米，于2024年10月18日工奠基，主要建设集成电路封装测试生产线厂房、综合研发楼及附属配套生活用房。项目建成投产后，主营碳化硅（SiC）芯片、SAW filt