
·已完成96GB产品的客户验证,该产品应用于服务器系统可有效降低客户成本·为提升性能搭载第五代10纳米级32Gb DDR5的128GB产品正在进行客户验证·“力争实现‘Optimal Innovation’,将为客户提供优化的价值”2025年4月23日,SK海力士宣布,公司成功完成CMM(CXL Memory
详情东京大学研究团队开发一种全新的冷却解决方案,利用水的相变来提高散热效率。 据外媒报道,水从液态转变为气态(即沸腾)时,会吸收比单纯流动的水多七倍的能量,使其在吸收与散发热量方面远优于传统的水冷技术。不过,因为冷却液是透过内建于芯片中的微小毛细通道流动,水蒸气往往难以在这些狭窄通道中顺利流动,导致效率不如预期。对此,研究人员通过3D微流体通道结合毛细结构与分流层的设计,成功解决这个问题。 他们发现,
详情近日,清纯半导体推出第3代碳化硅(SiC)MOSFET技术平台,该平台首款主驱芯片(型号:S3M008120BK)的常温导通电阻低至8mΩ。该平台通过专利技术和工艺完善,实现了领先国际同类产品的比导通电阻系数Rsp=2.1 mΩ.cm²,如图1所示,进一步实现高电流处理能力和更小损耗,帮助新能源汽车电机驱动器进一步释放SiC高功率密度及高能量转化效率潜力,提高续航
详情近日,壁仞科技与科华数据股份有限公司(以下简称“科华数据”)正式签署战略合作协议,此次合作是继双方在智算中心建设、算力平台搭建及行业标准制定等领域取得丰硕成果后的再次深度携手。双方将充分发挥各自在技术、资源等方面的核心优势,共同推进智能计算领域的合作落地。此次合作,科华数据将充分发挥自身在数据中心基础设施产品、IDC全生命周期服务等方面的产品、服务优势,依托全国布局的多个自
详情印度科学理工学院(IISc)的30位科学家组成团队,向政府提交一份开发「埃米级」(Angstrom-scale)芯片的提案,提到利用二维材料(2D Materials)的新半导体材料开发技术,可使芯片尺寸小至目前全球生产的最小芯片的十分之一,并发展印度半导体的领导地位。印度科学理工学院的科学团队于2022年4月向首席科学顾问(PSA)提交一份详细的项目报告,经过修订后,新报告于2024年10月重新
详情4月21日,深圳大学人工智能学院正式揭牌成立。据“深圳大学”介绍,深圳大学人工智能学院,是响应国家人工智能发展战略,契合大湾区产业蓬勃发展需求,在国家战略引领下积极布局的前沿学院,致力打造人工智能领域的教育与科研高地。在人才培养方面,学院学科方向涵盖人工智能基础理论、具身智能与机器人,以及AI在电子、医学、空间等多领域的应用,秉持“厚基础、重交叉、国际化&rdq
详情近日,清纯半导体和VBsemi(微碧半导体)分别推出了其第三代碳化硅(SiC)MOSFET产品平台,标志着功率半导体技术在快充效率、高功率密度应用等领域取得了重大突破。01清纯半导体推出第3代SiC MOSFET产品平台4月21日,清纯半导体官微宣布,推出第3代碳化硅(SiC)MOSFET技术平台,该平台首款主驱芯片(型号:S3M008120BK)的常温导通电阻低至8mΩ,比导通电阻系
详情在全球科技竞争格局中,半导体产业作为数字经济的基础设施,持续吸引资本与政策的双重关注。随着人工智能、5G、智能汽车等领域的爆发式增长,中国半导体企业迎来IPO热潮。近期,多家半导体公司欲通过资本市场加速技术迭代与市场扩张。01OPPO、华为哈勃等资本加持,锐石创芯拟科创板IPO近日,锐石创芯(重庆)科技股份有限公司(下称“锐石创芯”)在重庆证监局进行辅导备案登记,拟科创板I
详情近期,半导体领域相关项目捷报频传,签约落地、开工建设、封顶竣工、投产等消息不断,涉及半导体设备、存储器、碳化硅等多个关键领域。这些项目的推进有助于提升我国半导体产业的技术水平和产能规模,推动逐步构建更为完善且强大的国内半导体产业生态。睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地预计今年6月投用据成都高新消息,睿宝高端半导体设备真空检测仪器及传感器研发生产基地预计今年6月投用。睿宝高端半导体设
详情4月23日,真我GT7正式发布,相较于上一代产品,真我GT7在性能、屏幕、续航、解锁等多个方面实现了提升。真我GT7是首批搭载天玑9400+芯片的机型之一,该款芯片的主频高达3.73GHz,使得整机的综合性能突破了300万分大关。真我GT7正面搭载一块6.8英寸2800×1280 OLED屏幕,支持144Hz刷新率、2600Hz瞬时触控采样率、4608Hz高频PWM调光+类DC调光。
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