鸿海集团旗下半导体设备商京鼎23日召开审计委员会及董事会，宣布决议以每股新台币138元、总交易金额新台币20.0583亿元，收购富兰登科技51%股权及董事会过半席次，取得实质控制权。京鼎表示，富兰登成立于1994年，实收资本额为新台币2.85亿元，专注于半导体制程设备与航天设备的技术服务与维修。 2024年全年营收约新台币10亿元，主要客户为国内外晶圆制造厂。 富兰登长期深耕半导体维修领域，成功切

4月23日，上海骋风而来集成电路有限公司（以下简称“骋风而来集成电路”）成立。图片来源：天眼查天眼查信息显示，骋风而来集成电路注册资本1亿元，经营范围包括集成电路设计；集成电路制造；集成电路销售；云计算设备制造；云计算设备销售；人工智能硬件销售；网络设备制造；网络设备销售；计算器设备制造等。股权穿透显示，骋风而来集成电路由杭州骋风而来数字科技有限公司（以下简称“

近日，台积电在全球技术论坛北美场次中，揭示其下一世代先进逻辑制程技术A14的状况。台积电表示，A14制程技术体现了台积电在其领先业界的N2制程上的重大进展，此技术旨在通过提供更快的运算和更好的能源效率来推动人工智能（AI）转型，其亦有望透过增进装置端AI功能（on-board AI capabilities）来强化智慧型手机功能，使其更加智慧。 A14制程技术计划于2028年开始生产，截至目前开发

4月23日，先进封装设备供应商贝思半导体（BESI）表示，随着亚洲的晶圆代工厂订购更多与AI相关的资料中心应用产品，第一季订单量出现成长。据悉，目前投资人对贝思半导体的混合键合（hybrid bonding）解决方案订单成长寄予厚望，这项关键技术能将两颗芯片直接堆叠接合。 执行长Richard Blickman在声明中指出，「已接获来自两家领先记忆体芯片制造商的混合键合订单，应用于HBM4，也接获

4月23日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成”）发布了《发行股份及支付现金购买资产暨关联交易报告书（草案）》。source：集邦化合物半导体截图报告显示，芯联集成计划通过发行股份及支付现金的方式，向包括绍兴滨海新区芯兴股权投资基金合伙企业（有限合伙）在内的15名交易对方购买其合计持有的芯联越州集成电路制造（绍兴）有限公司（以下简称“芯联越州&rd

据上观新闻等媒体报道，复旦大学今年重点打造六大新工科创新学院，涉及集成电路、智能机器人、智能材料等领域。据悉，六大创新学院分别为集成电路与微纳电子创新学院、智能材料与未来能源创新学院、计算与智能创新学院、未来信息创新学院、智能机器人与先进制造创新学院、生物医学工程与技术创新学院。其中，复旦大学集成电路与微纳电子创新学院于2024年1月成立，今年3月2日，复旦大学宣布中国科学院院士刘明任集成电路与微

4月23日，济南产发集成电路公司与北京创世威纳科技有限公司（以下简称“创世威纳”）举行投资协议签署仪式。产发集团党委委员、副总经理李战吉主持会议，创世威纳董事长周正化，总经理王长梗参加仪式。仪式上，济南产发集成电路董事长、总经理孙传峰、创世威纳总经理王长梗代表双方签署投资协议。双方就企业落地产发集团中欧智造港、未来产业发展、上游供应链企业整合等方面开展深入交流。图源：经济网

近日，华润微电子与美的集团在美的总部（广东佛山）全球创新中心正式签订了战略合作协议，双方将在半导体创新技术、行业智能化升级应用、供应链完善等多个关键领域展开深度合作。source：华润微电子据悉，双方将共同探索半导体技术的创新应用，特别是在智能功率模块、功率器件和功率集成电路、微控制器和传感器等领域。此次合作将充分发挥华润微电子在芯片设计和制造技术方面的优势，结合美的在产业应用领域的经验，推动半导

4月24日上午，中国信科集成电路创新研究院在中国信科集团科技创新大会上举行成立仪式。国资委科技创新局副局长孙少斌，湖北省经信厅二级巡视员王成祥，武汉市经信局副局长李林清、中国信科科协主席鲁国庆，集团党委副书记、副总经理戈俊，集团党委委员、副总经理范照全出席仪式并为研究院揭牌，会议由集团党委委员、副总经理、总工程师陈山枝主持。研究院院长刘迪军汇报了中国信科集成电路创新研究院筹备及成立情况。集团筹划成

4月23日，夏普（Sharp）宣布计划于2025年9月29日将其半导体事业，即其全资子公司夏普福山激光株式会社（Sharp Fukuyama Laser，简称SFL），转让给鸿海（Foxconn）旗下的鸿元国际投资，交易金额高达155亿日元（约合新台币35.5亿元）。近两个月以来，鸿海在半导体领域动态不断，从收购富兰登科技强化设备服务，到第四代半导体技术突破，再到绿色半导体战略落地，鸿海正以&ld