中核集团1月17日透露，由中核集团中国原子能科学研究院自主研制的我国首台串列型高能氢离子注入机（POWER-750H）近日成功出束，核心指标达到国际先进水平。这标志着我国已全面掌握串列型高能氢离子注入机的全链路研发技术，攻克了功率半导体制造链关键环节，为推动高端制造装备自主可控、保障产业链安全奠定坚实基础。离子注入机与光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备并称为芯片制造“四大核心装备&rdquo

2026 年 1 月 15 日，云际芯光（珠海）微电子有限公司（以下简称 “云际芯光”）首条自主建设的 6 英寸 MEMS 芯片生产基地通线仪式在珠海市金湾区三灶镇定家湾片区盛大举行。珠海市工业和信息化局副局长、金湾区副区长、云际芯光董事长王庆初等政企学界代表出席仪式，共同见证珠海在特色工艺半导体制造领域的关键突破。该产线总投资超 2.5 亿元，集研发、中试与规模化生产于一

1月15日，晋达半导体有限公司（下称“晋达半导体”）宣布，与特纳飞电子技术有限公司（下称“特纳飞电子”）达成重要技术合作。此次战略合作将助力晋达半导体全面掌握尖端PCIe Gen4 SSD控制器技术，双方将深化全球存储市场战略协同，进一步提升高性能存储解决方案的研发实力。此次合作是晋达半导体深耕半导体存储器领域、坚持技术创新的重要举措。合作落地后，晋

当地时间周一（1月19日），人工智能（AI）研究公司OpenAI全球事务负责人Chris Lehane表示，OpenAI正按计划推进，将在 2026 年下半年发布其首款硬件设备。Lehane周一在达沃斯论坛上发表了上述言论，他将这款设备列为OpenAI在2026年最值得期待的重点之一，并表示，他将在今年晚些时候分享更多消息。Lehane并未承诺该设备会在2026年正式上市，但表示OpenAI正在&

据MoneyDJ报道，因玻纤布等原料供应紧张、价格飙升，日本半导体材料厂Resonac宣布自3月1日起调涨铜箔基板（CCL）、黏合胶片等印刷电路板（PCB）材料售价、涨幅达30%以上。对此，Resonac表示，公司虽已采取各种应对措施，致力于缩减成本，但为了稳定供应产品以及持续提供新技术，因此不得不调涨售价。公开资料显示，Resonac原名昭和电工，是一家总部位于日本东京的全球功能性化学品制造商，

成都华微1月19日晚间发布未经审计的2025年度业绩预告称，公司预计实现归母净利润2.13亿元-2.55亿元，同比增加74.35%-108.73%；预计实现扣非净利润1.83亿元-2.2亿元，同比增加108.86%-151.09%。由此计算，成都华微预计2025年第四季度实现归母净利润约1.5亿元-约1.9亿元，预计实现扣非净利润约1.38亿元-约1.76亿元，相较于2024年同期的3421万归母

TrendForce集邦咨询: 美光收购力积电铜锣晶圆厂，2027年全球DRAM供给或将上修根据TrendForce集邦咨询最新DRAM产业调查，随着Micron（美光科技）计划以18亿美元收购PSMC（力积电）在铜锣的厂房(不含生产相关机器设备)，双方将建立长期的DRAM先进封装代工关系，此次合作将有利于Micron增添先进制程DRAM产能，并提升PSMC的成熟制程DRAM供应，预估2027年全

1月19日，中微半导公告称，中微半导体（深圳）股份有限公司即将推出首款4M bit容量的低功耗SPI NOR Flash芯片，填补了公司在Flash领域的产品空白。该产品具有低成本、低功耗、高速读写和掉电不丢失等特点，适配小存储需求场景。新产品的发布是公司实施“MCU+”战略的最新成果，丰富了公司产品矩阵和形态，拓宽了应用场景，预计对公司未来发展产生积极影响。资料显示，中微

1月19日，上海晶丰明源半导体股份有限公司（简称“晶丰明源”）发布公告，拟向上海雅创电子集团股份有限公司（简称“雅创电子”）转让其持有的上海类比半导体技术有限公司1.7778%股权，交易价格为398.32万元人民币。公告显示，本次交易标的对应晶丰明源账面成本为398.32735万元，交易款项将在标的资产交割手续全部完成后全额一次性付清，交易不设置业绩

1月20日，联想正式推出年度轻薄旗舰手机：moto X70 Air Pro。该款手机以“轻薄最强AI影像” 为核心理念，在 6.99mm厚、186g重的极致纤薄机身内，塞入了三主摄全5000万像素影像系统、第五代骁龙8旗舰芯以及深度整合的 天禧AI个人智能体，从而实现了轻薄颜值与强大性能双在线。随着该款新机发布，产业链也传出最新动态：汇顶科技公司同日宣布汇顶三大创新方案&m