近期，日本芯片制造商Rapidus在其官网上发表了一篇以《2纳米半导体挑战：探索Rapidus的技术突破》为主题的文章，介绍了2纳米芯片在AI时代的必要性，以及Rapidus的相应布局。Rapidus指出，2纳米芯片有望比7纳米和5纳米等早期节点带来显著提升。根据IBM 2021年关于2纳米原型芯片的数据显示，与7纳米芯片相比，2纳米芯片的性能可提高45%，功耗可降低75%。虽然FinFET能够扩

9 月 15 日，普冉股份公告，拟以现金收购参股公司珠海诺亚长天存储技术有限公司控股权，交易对手方为珠海诺延、元禾璞华、横琴强科，交易后将间接控股诺亚长天 100% 持股的香港半导体企业 SkyHigh Memory Limited（SHM），并将二者纳入合并报表。目前普冉股份直接持有诺亚长天 20% 股权，且为珠海诺延 20% 出资份额的有限合伙人。SHM 主营中高端高性能 2D NAND 及衍

在2025年中国国际服务贸易交易会期间，中国移动集团旗下的半导体与芯片设计公司中移芯昇在雄安新区举行的数字贸易创新发展大会上，正式发布了国内首颗基于RISC-V开放指令集架构的卫星与蜂窝双模窄带通信IoT-NTN芯片CM6650N。这款芯片的推出标志着中国在卫星通信技术领域的重要进展。CM6650N芯片支持3GPP Release 17版本的非地面网络（NTN）5G标准，具有多项显著特点。首先，其

天普股份于2025年9月16日召开控制权转让投资者说明会，宣布其实控人尤建义拟将控制权转让给AI芯片“准独角兽”中昊芯英（杭州）科技有限公司。中昊芯英通过股权转让与增资控股股东的“三步走”方案，合计收购金额超过20亿元人民币，实际控制权将逐步交由中昊芯英创始人杨龚轶凡。在股权转让方面，尤建义将持有的1441.36万股以每股23.98元的价格转让给中昊

AMD于美国时间2025年9月16日正式推出其最新的EPYC（霄龙）嵌入式4005系列处理器，基于先进的Zen 5微架构，并支持AM5平台。该系列特别针对网络、存储及工业应用场景设计，旨在实现高效能与优异的能耗效率。与2025年5月发布的非嵌入式EPYC 4005以及AMD Ryzen 9000系列共享架构技术，EPYC Embedded 4005强调适应多种应用需求。该系列提供六款SKU，涵盖从

9月16日，2025腾讯全球数字生态大会在深圳举行，会上公布多项AI技术和产品最新进展，并宣布全面开放腾讯AI落地能力及优势场景。腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生会上表示，“向智能化要产业效率，向全球化要收入规模”，已经成为企业增长的两大核心动力。会上，腾讯云发布了多项AI技术产品与最新升级。腾讯云智能体开发平台（ADP）面向全球发布3.0版，持续迭代

2025年9月15日，美国云计算服务商CoreWeave宣布与英伟达签署了一项高达63亿美元的云服务长期协议。这一协议基于2023年4月签订的合作框架，巩固了CoreWeave作为英伟达主要云服务合作伙伴的地位。根据协议条款，英伟达承诺在2032年4月13日之前购买CoreWeave未售出的云计算容量，以确保CoreWeave的数据中心能够得到充分利用。这一安排为CoreWeave提供了强有力的市

据坪山发布官微消息，9月15日，嘉合劲威科技园主体结构正式封顶，该项目总投资3亿元，从开工到封顶仅用时16个月。据悉，位于深圳坪山的嘉合劲威科技园项目建成后将成为集研发、生产、办公于一体的现代化产业基地，进一步提升公司在存储领域的创新能力和产能。嘉合劲威成立于2012年，提供全系列存储产品，包括芯片封测（NAND、DRAM 等），电脑存储产品（如 DDR3、DDR4、DDR5 内存，SATA SS

近日，据“内江政经事儿”公众号消息，景焱（四川）半导体设备有限公司先进封装键合设备生产线正式投用，这标志着成渝地区首个集成电路先进封装核心设备制造项目正式进入试生产阶段。据介绍，这条先进封装键合设备生产线占地约3000平方米，项目一期于6月底启动厂房装修，8月底已实现试生产。作为成渝地区目前唯一的键合设备制造企业，景焱（四川）项目由长三角半导体产业领军企业—&m

星宸科技于9月17日在互动平台透露，公司已成功量产并将适用于AI眼镜的SoC芯片SSC309QL出货至终端客户，客户终端产品预计将于2025年下半年正式上市。公司正与手机品牌、初创潮牌、ODM及方案商等多类客户持续深化合作，提供定制化芯片方案，以推动智能眼镜等智能穿戴设备的广泛应用。此外，星宸科技还在积极研发下一代适合运动及智能穿戴场景的先进制程SoC芯片，为未来产品创新奠定坚实技术基础。在全球智