台积电（TSMC）近日宣布将继续在嘉义市发展其新一代先进封装技术，计划在嘉义园区的二期项目中投产。南部科学园区管理局已开始为该项目的用地准备工作，并预计本周将进入环境评估阶段。根据相关环境影响说明书，嘉义二期园区的入驻厂商预计将带来2100亿元的年营业额。嘉义园区自2022年1月核定以来，已吸引了六家有效核准厂商和两家扩厂，土地出租率达100%。台积电在嘉义园区一期已建设两座封装厂（P1），并将于

2025年9月4日，第十三届中国半导体设备与核心部件展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心启幕，其同期举行的“半导体设备与核心部件配套新进展论坛”分上、下午两场，分别由北京诺华投资管理有限公司总经理于大洋、安博智汇半导体设备（上海）有限公司副总裁曹炼生担纲主持。24位主讲人用实测数据、产线案例和资本开支模型，向600余名听众传递同一信号：国产半导体供应链已走完&l

向日葵于2025年9月7日晚发布公告，计划通过发行股份及现金收购漳州兮璞材料科技有限公司的控股权以及浙江贝得药业有限公司40%的股权，旨在跨界进入半导体行业以应对当前业绩压力。此交易尚处于筹划阶段，具体估值尚未确定，预计将构成重大资产重组，但不会导致实际控制人变更。兮璞材料专注于半导体市场的电子级材料供应，涵盖多种氟化学品服务，是半导体产业链的关键材料供应商。若收购成功，向日葵将从化学制药企业转型

OpenAI计划明年推出自己的AI芯片，以满足对计算能力的不断增长的需求，并减少对英伟达的依赖。这款芯片将由OpenAI和美国半导体巨头博通共同设计。OpenAI的这一举措效仿了谷歌、亚马逊和Meta等科技巨头，这些公司已经设计了自己的专用芯片来运行AI工作负载。OpenAI计划将芯片用于内部，而不是将其提供给外部客户，并计划在未来5个月内将其计算机量增加一倍。

近日，英特尔（Intel）宣布了一系列高层人事变动。这些变动包括产品主管Michelle Johnston Holthaus的离职，她在英特尔工作超过三十年，曾担任多个高管职位，并在前首席执行官Pat Gelsinger于2024年离职后担任临时共同首席执行官。尽管她将离开公司，但未来几个月内仍将担任战略顾问。为了应对日益激烈的市场竞争，陈立武正在努力扁平化公司的领导结构，确保大多数重要的芯片业务

2025年9月6日，国微控股发布公告称，其附属公司S2CHolding与中湾私募基金管理有限公司签署股权转让协议，向后者出售所持思尔芯（上海）技术股份有限公司16%的股权，交易对价为人民币2.12亿元。思尔芯上海作为国内首家数字EDA供应商，自2004年成立以来专注于集成电路EDA领域，业务覆盖架构设计、软件仿真、硬件仿真、原型验证等关键环节，服务于人工智能、高性能计算、5G通信等众多领域，已与超

土耳其芯片设计公司Yongatek表示，公司自2014年起就开始致力于成为国家级的芯片设计和生产中心。目前，Yongatek正与土耳其家电制造商Beko合作，开发用于家电的微控制器，这是土耳其HIT-30资助计划的一部分。微控制器项目的研发工作已基本完成，原型机将在年底投入生产，明年开始量产。土耳其计划提供约50亿美元的支持方案，吸引国际科技公司在土耳其建立生产基础设施。

TrendForce集邦咨询: AI与通用型服务器驱动需求，2Q25前五大企业级SSD品牌厂营收季增12.7%根据TrendForce集邦咨询最新调查，2025年第二季NVIDIA（英伟达） Blackwell平台规模化出货，以及北美CSP业者持续扩大布局General Server（通用型服务器），均带动Enterprise SSD（企业级固态硬盘）需求显著成长，前五大品牌厂营收合计逾51亿美元

在半导体产业的快速发展中，3DIC先进封装制造联盟（3DIC Advanced Manufacturing Alliance， 3DICAMA）于2025年9月9日正式成立，该联盟由台积电（TSMC）和日月光（ASE）共同领导，并吸引了约34至37家企业的参与。 此举标志着先进封装技术在AI竞赛中的重要性日益凸显。台积电先进封装技术暨服务副总何军表示，随着AI技术的推动，产品的更新迭代速度大幅加快

根据《科创板日报》报道，英特尔CFO大卫・津斯纳表示，英特尔目前正在推进的Intel 18A先进制程仍有大量赢得外部代工订单的机遇。Intel 18A由于性能和良率未达到预设的里程碑错过了首批行业客户率先导入2nm制程的窗口期，但由于Intel 18A是一个长期节点，有很大上升空间，真正的量能峰值预计要到2030年左右才会出现。