8月22日，概伦电子公告称，公司拟作为有限合伙人出资1.93亿元认缴上海临科芯伦创业投资合伙企业（有限合伙）的份额，出资完成后将持有临科芯伦约14.4120%的合伙份额，最终投资金额及合伙份额占比以工商登记信息为准。概伦电子在公告中指出，在保证主营业务发展良好的前提下，公司作为有限合伙人出资参与设立EDA 产业链方向的专项投资基金，可以充分利用投资基金合伙人的各自优势，集合各方资源禀赋，寻找具备高

近日，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已实现量产。这为新能源汽车的性能提升和降低成本开辟了新路径。据了解，这款混合碳化硅产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。在本次混合碳化硅项目中，芯联集成负责了功率芯片开发制造以及封装工艺开发、导入及生产制造。在“小鹏 AI 科技日”上，小鹏汽车表示，未来将在超级电动车型、纯电车型中采用混合碳化硅方案。此次

8月24日，景旺电子发布公告，公司拟投资建设珠海金湾基地扩产项目，预计总投资50亿元。经初步测算，此次扩产投资项目税后投资回收期约为7.5年（含建设期），项目建设周期为2025年至2027年，公司将根据市场需求和业务进展等具体情况分阶段实施。此次扩产主要聚焦AI算力、高速网络通讯、汽车智驾及AI端侧应用等高增长领域。其中投资 10 亿元用于 “高多层工厂针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能

8月25日晚间，晶升股份发布公告表示，公司正在筹划以发行股份及支付现金的方式购买北京为准智能科技股份有限公司（以下简称“北京为准”）的控股权，同时拟募集配套资金。晶升股份表示，本次交易尚处于筹划阶段，尚无法确定本次交易是否构成重大资产重组。此外，因标的公司审计评估、交易金额、发行股份及支付现金比例等内容暂未确定，尚无法确定本次交易是否构成关联交易。本次交易不会导致公司实际控

据华为公众号近日消息，日前在2025中国算力大会上，中国信息通信研究院联合华为数据存储、科大讯飞、浪潮、曙光、沐曦、清微智能、中国移动、中国电信、中国联通等企业，共同成立“先进存力AI推理工作组”，标志着我国AI推理领域进入“存算协同、生态共建”的新阶段。华为介绍道，工作组凝聚产业界多方力量，成员覆盖芯片、模型、存储与行业应用等厂商及用户，聚焦AI推

8月25日，全球氮化镓（GaN）与碳化硅（SiC）功率半导体领域领军企业纳微半导体宣布，董事会聘任Chris Allexandre为公司总裁兼首席执行官，自2025年9月1日起生效，同时他将加入董事会。此次任命标志着公司管理层顺利交接，联合创始人Gene Sheridan将于2025年8月31日卸任总裁兼CEO及董事会成员，其离职非因与公司运营、政策存在分歧。董事会主席 Richard J. He

马来西亚半导体行业迎来历史性突破，吉隆坡本土芯片设计公司SkyeChip于2025年8月25日发布了该国首款自研边缘AI芯片——MARS1000。SkyeChip首席执行官Fong Swee Kiang表示：“MARS1000是马来西亚首款基于先进7纳米工艺打造的智能物联网芯片，提供高效、低成本且具备人工智能处理能力的解决方案。”该芯片主要面向智慧农

2025年11月5-7日，第106届中国电子展将于上海新国际博览中心盛大举办。本届展会以“创新强基 智造升级”为主题，致力于汇聚全球电子产业前沿成果，重点展示基础电子元器件、集成电路、半导体设备与核心零部件、智能制造、汽车电子、智能+、特种电子展暨军民俩用技术，全力构建协同创新的产业生态，打造推动中国电子信息产业高质量发展的核心平台。作为电子行业风向标的第106届中国电子展

2025年8月27日，IBM（国际商业机器公司）与AMD（超微半导体公司）宣布达成战略合作，共同开发“量子中心化超级计算（quantum-centric supercomputing）”下一代计算架构，融合经典高性能计算（HPC）与量子计算技术，旨在推动计算领域的重大创新与发展。根据双方声明，IBM将发挥其在高性能量子计算机和软件方面的优势，AMD则提供先进的CPU、GPU

近期，日本化工企业旭化成宣布，将在其位于日本静冈县富士市的工厂扩大PIMEL™感光聚酰亚胺（PSPI）的产能。旭化成决定投入约160亿日元（约合人民币7.8亿元），计划到2030年将现有产能翻一番。此次扩产是因为下一代半导体层间绝缘材料的需求预计将持续快速增长，年均增长率达8%。旭化成的PIMEL™感光聚酰亚胺是生成式AI等高端半导体领域高度集成化不可缺少的材料，在全球范围