据珠海高新区消息，3月30日，珠海天成先进半导体科技有限公司（以下简称“天成先进”）品牌发布暨设备移入仪式在珠海高新区举行。消息称，珠海天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成项目全面进入设备安装阶段。该项目作为珠海市立柱项目，于2023年3月30日在珠海高新区开工建设。项目一期建设完成后将具备年产24万片TSV立体集成产品能力，二期建成后将具备年产60万片产品能力资料显示，珠

“芯”闻摘要内闪存合约价预测封测大厂将易主晶圆代工“双雄”最新财报回顾SEMICON 2024又一批半导体产业项目迎进展存储厂商逐鹿HBM3E1存储芯片合约价预测据TrendForce集邦咨询预估， 今年第二季DRAM合约价季涨幅将收敛至3~8%；NAND Flash合约价将强势上涨约13~18%。DRAM方面，预估PC DRAM第二季合约价季增约3

市调机构集邦科技表示，2024年全球晶圆代工市场预估将有12%成长，然而，在这些成长中，扣除了台积电之后，其全年成长仅将有3.6%幅度。因此，2024年的全球求晶圆代工市场可说是台积电“一个人的武林”。而在成熟制程方面，价格仍是厂商间竞争的重点，差异化则会是未来厂商努力趋势。29日在“AI应用拓新局，半导体技术挑战”的论坛上，集邦科技研究副理乔安指出

3月28日，湖南三安与维谛技术宣布达成战略合作伙伴关系，双方将共同推动数据中心、通信网络等领域的创新与发展。至此，湖南三安合作伙伴阵营再一次得到扩充。source：湖南三安01湖南三安持续深化车用、光伏领域布局此前，湖南三安已先后与国内新能源汽车头部厂商理想汽车以及全球半导体巨头意法半导体达成合作。早在2022年8月，理想汽车功率半导体研发及生产基地正式启动建设，该生产基地由理想汽车与湖南三安共同

近日，英国半导体公司Pragmatic Semiconductor正式启用其位于达勒姆（Durham）的最新工厂。该公司表示，这是英国首个生产300毫米半导体芯片的工厂。Pragmatic Park预期将在未来五年内创造500个高技能工作岗位，并加强英国的科技生态系统。该公司还声称，相较传统硅芯片生产，该公司的生产过程更环保，耗能和水量更少，二氧化碳排放也显著降低。Pragmatic总部设于英国剑

近日，国产主控芯片厂商英韧科技宣布量产其第九款主控芯片——YRS820。这也是继去年9月宣布量产PCIe 5.0 SSD企业级主控YRS900后，英韧科技官宣量产的最新款主控芯片。YRS820的4“高”2“低”据英韧科技联合创始人、数据存储技术副总裁陈杰介绍，YRS820主控芯片具备四“高”二&ldqu

近日，上海临港区“宽禁带半导体产业基地”正式揭牌，未来将把临港新片区建设成为宽禁带半导体产业基地。据“上海临港”介绍，临港新片区管委会与上汽集团、理想汽车、蔚来汽车、联合汽车电子、积塔半导体、新微半导体、上海天岳、长电科技、瞻芯电子、瀚薪科技、基本半导体、凯世通半导体、中晟半导体、临港产业区公司等宽禁带半导体企业联合发起成立了“汽车&md

AI强势推动之下，先进制程芯片重要性日益凸显。当前3nm工艺为业内最先进的制程技术，与此同时台积电、三星、英特尔、Rapidus等厂商积极推动2nm晶圆厂建设，台积电、三星此前曾规划2nm芯片将于2025年量产，Rapidus则计划2nm芯片将于2025年开始试产。随着这一时间逐渐临近，全球2nm晶圆厂建设加速进行中。2nm晶圆厂最快年内建成？近期，国际半导体产业协会（SEMI）对外表示，预计台积

近期，多家半导体厂商IPO迎来新进展，包括黑芝麻智能、地平线、灿芯股份等。1黑芝麻智能再次冲击IPO近日，Black Sesame International Holding Limited（下称“黑芝麻智能”）更新招股书，再次向港交所递交主板上市申请。据悉，这是黑芝麻智能自2023年6月递表失效后第2次递交上市申请。SoC是一种集成了包括中央处理器、内存、I/O接口及其他

据共同社报道，日本经济产业省3月29日宣布，将拨款10亿日元（约合人民币4771万元）用于支援丰田汽车等民间企业的车用尖端半导体开发。此举旨在推动开发自动驾驶所需的高性能半导体，提高产业竞争力。根据报道，支援对象为开展高性能数字半导体（SoC）研发的“车用尖端SoC技术研究组织”（ASRA）。ASRA理事长山本圭司向外强调，在车商期望的时机获得SoC的难度正不断加大。资料显