近期，千里科技对外发布了一则重要公告，宣布将增设一个联席董事长职位，并正式提名赵明先生作为公司第六届董事会非独立董事的候选人。据公告披露，赵明先生曾担任荣耀终端股份有限公司的首席执行官，并成功引领荣耀品牌发展长达十年之久。作为科技行业的一位资深领袖，赵明先生积累了超过25年的全球科技企业管理经验。业界推测，赵明先生在加入千里科技后，可能担任联席董事长一职。据相关消息，赵明未来将与千里科技现任董事长

当地时间2月12日，OpenAI发布了其首款基于Cerebras Systems芯片的人工智能模型GPT-5.3-Codex-Spark。这是OpenAI为扩大其合作芯片制造商的范围，减少对英伟达依赖而采取的举措之一。该模型能帮助软件工程师快速完成特定代码段编辑、测试运行等任务。用户可随时中断操作，或指令模型转而处理其他编码相关任务，无需等待其完成冗长的计算流程。据此前报道，当地时间1月14日，O

在人工智能迅猛发展的今天，传统芯片架构正遭遇“功耗墙”与“存储墙”的双重围堵——计算与存储分离导致海量数据搬运，能耗过大、效率受限。如何让芯片既快速又省电？北京大学化学与分子工程学院彭海琳教授团队给出一项突破性答案：他们成功研制出全球首个晶圆级超薄、均匀的新型铋基二维铁电氧化物，并基于此构建出工作电压超低（0.8伏）、耐久性极

去年10月，高通推出了面向数据中心的下一代AI推理优化解决方案：基于AI200和AI250两款芯片的AI加速卡和机架。高通表示，新产品将采用LPDDR，而非同类AI加速卡上更为常见的HBM，但是没有说明具体的LPDDR类型。近期，据TECHPOWERUP报道，三星已经向高通发送了LPDDR6X样品。有业内人士表示，三星这一举动显得有些不同寻常，毕竟LPDDR6在2025年第三季度才刚刚由JEDEC

2026年2月11日，北京大学物理学院现代光学研究所王剑威教授、龚旗煌教授团队与电子学院常林研究员团队在国际顶级学术期刊《自然》上发表了题为“基于集成光量子芯片的大规模量子通信网络”（Large-scale quantum communication networks with integrated photonics）的突破性研究成果。研究团队成功研制出全功能集成的高性能

在当前全球半导体产业链中，内存供应短缺引发的连锁反应正在加速蔓延。除了内存芯片本身价格上涨外，负责封装和测试公司近期也相继宣布提价，涨幅最高达到了30%。众所周知，三星、海力士和美光作为行业巨头，主要负责内存颗粒的研发与生产。然而内存产品在交付给最终客户之前，必须经过精密的封装与测试流程。目前这一核心环节主要由力成、华东和南茂这三家公司承担，这三家企业均位于中国台湾，是全球DRAM模组封测领域的中

2月10日，半导体大厂力积电公告决议通过与全球存储器大厂美光科技（Micron Technology,Inc.）及其全球子公司与关联公司签署一系列具备高度战略意义的合约。此项决议不仅涉及重大资产处分，更确立了双方将建立长期的DRAM先进封装晶圆代工关系。通过此举，力积电宣示将借由处分铜锣厂资产来强化财务体质，并结合3D晶圆堆叠（WoW）与中介层（Interposer）等尖端技术，正式转型跻身全球人

全球存储器大厂铠侠控（Kioxia）于12日公布了截止至2025年12月31日的2025会计年度第三财务报告。受惠于人工智能（AI）服务器对高性能存储产品的强劲需求，以及智能手机市场的高阶化转型，铠侠本季缴出了一份亮眼的成绩单，不仅营收创下历史新高，营业利益率更显著攀升。同时，公司宣布调整与Western Digital（SanDisk）的合资企业（JV）营运模式，代表着其制造策略的重大转变。根据

翰博高新公告，其参股公司合肥芯东进新材料科技有限公司（以下简称“芯东进”）拟收购Dongjin Semichem Co., Ltd.（以下简称“韩国东进”）及其全资子公司Dongjin Global Holdings Limited（以下简称“香港东进”）共同投资设立的特殊目的公司70%股权，交易对价为1.421亿美元。本次交

近期有消息显示，三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心，投资250亿日元，约合1.7亿美元。该研发实验室预计将于2027年3月投入使用。三星设立该研发中心旨在加强与日本半导体材料和设备供应商，包括Disco迪斯科、Namics纳美仕和Rasonac力森诺科等，以及东京大学的合作。三星还计划从东京大学招聘大量拥有硕士和博士学位的研究人员。此前，三星于2023年就决定在横滨港未来21区建立先