近日，上海在全球投资促进大会开幕式上发布了2025重点产业布局图，并且推出2支500亿元基金，同时签约21个重点产业项目。前瞻部署集成电路等10条重点产业链上海发布的2025重点产业布局图包括前瞻部署10条重点产业链、首批“市区协同”千亿产业集群建设成效、14个区级主导产业特色赛道集聚区。具体来看，10条重点产业链分别为集成电路、生物医药、人工智能、高端装备、智能网联新能源

近期，北京科技大学举行前沿交叉科学技术研究院、未来技术学院、未来芯片关键材料与技术集成创新中心揭牌仪式。上述三家单位致力于持续推进集人才培养、科学研究、平台建设于一体的发展模式，努力建设世界一流前沿交叉科学研究平台和领军人才培养基地，抢占未来科技战略制高点。资料显示，近年北京科技大学频频在芯片领域实现突破。今年年初，北京科技大学宣布前沿交叉科学技术研究院张跃院士及张铮教授团队等人在《Nature

近日，沈阳市政府召开“决战决胜 勇于争先”主题系列新闻发布会（第二场），围绕沈阳市全面振兴新突破三年行动“12+1”赛道目标发布了多项任务部署和举措，其中集成电路被提及。据沈阳市科技局局副局长王勃介绍，沈阳制定了《全力在推进高水平科技自立自强上攻坚突破专项行动计划》，推动科技创新和产业创新深度融合，因地制宜发展新质生产力。王勃详细介绍了相关任务和举措

近日，碳化硅和氮化镓领域频传专利突破喜讯，多家企业和研究机构取得关键进展，为半导体行业的发展注入新动力。这些专利成果聚焦于器件制造以及应用拓展等核心环节，有望推动相关技术的产业化应用，提升产业竞争力。新型碳化硅籽晶粘接用炭化炉专利3月24日，国家知识产权局信息显示，成都天一晶能半导体有限公司取得“一种新型碳化硅籽晶粘接用炭化炉”的专利（授权公告号CN 222648188 U

3月26日—28日，全球半导体行业盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心举行。作为半导体烧录及测试设备的领军企业，深圳市昂科技术有限公司（以下简称“昂科技术”）携创新产品、关键技术及解决方案亮相本次展会。在本次展会上，昂科技术携旗下V9000、IPS3000H、MS-700多款芯片测试设备旗舰产品惊艳亮相，公司重点展示了在芯片测试设备领域取

2025年2到3月，国内半导体行业再次迎来融资热潮。据全球半导体观察不完全统计，两月以来，国内半导体产业融资事件近100起，亿元级融资事件近30起，涉及多个领域。融资热度持续攀升2025年2-3月，半导体行业融资事件数量显著增加，近100起融资事件涵盖了从早期天使轮到战略投资的各个阶段。比如A轮和天使轮融资占据主导地位，显示出资本市场对初创企业的青睐。其中驰芯半导体完成近2亿元A轮融资，专注于低功

3月31日，晶圆代工大厂台积电举行了2纳米扩产典礼。此外，另外两大晶圆代工大厂中芯国际和华虹半导体也于近日相继交出年度答卷，各自发布了2024年全年财报。台积电举行2纳米扩产典礼3月31日，台积电在晶圆22厂(Fab 22)新建工程基地举行了2纳米扩产典礼。据媒体报道，台积电晶圆22厂全期投资将超过新台币1.5万亿元，厂区规划每一期洁净室面积皆为一般标准型逻辑晶圆厂的2倍，第一期至第五期预计洁净室

近年来，深圳的消费电子产业凭借其迅猛的发展速度和巨大的市场潜力，在全球消费电子市场中占据了举足轻重的地位。作为中国最大的消费电子产地，深圳的电子信息产业总产值约占全国的1/6以上，已成为全球消费电子的重要生产基地。随着第十三届中国电子信息博览会（CITE 2025）的临近，深圳消费电子产业的活力与创新力再次吸引了各界的目光。消费电子前沿技术引领创新潮流深圳消费电子产业快速发展，离不开其完善的产业链

近年，在政策利好芯片产业发展的大环境下，我国各省市正在不遗余力加快集成电路产业发展，并且已形成多点开花、优势互补的集群化生态，是推动半导体发展的重要力量。武汉、南京是其中的代表。近日，这两个城市芯片产业传出新动态：武汉光谷迎来多个集成电路项目落地，南京则将布局新赛道。01｜多个集成电路项目落户光谷近日，武汉集成电路产业招商对接会在光谷举行。武汉市集成电路技术与产业促进中心、聚芯微集成电路设计项目、

华海清科股份有限公司完成芯嵛半导体（上海）有限公司剩余82%的股权收购，公司及全资子公司华海清科（上海）半导体有限公司合计持有芯嵛公司100%的股权，芯嵛公司成为公司全资子公司。为落实“装备+服务”的平台化发展战略，丰富公司产品品类，实现公司在集成电路离子注入设备产品的快速布局，公司和/或公司全资子公司华海清科上海合计使用自有资金不超过100450万元收购芯公司剩余82%的